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Componenti Elettronici Chip IC Circuiti Integrati IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu in chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Standard Package 1 Product Status Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM Size 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US... -
Supportu BOM XCZU4CG-2SFVC784E array di porta programmabile in campu originale IC riciclabile originale SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu in chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Status di produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™ Flash Size - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Speed 533 M... -
Componenti Elettronici Circuitu integratu di chip IC MCU di qualità affidabile IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu in chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Status di produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™ Flash Size - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Speed 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Circuiti Integrati Nuvellu Originale IC Propiu Stock Un Spot Cumprate IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu in chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Standard Package 1 Status di produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM Size 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Chip IC originale programmabile XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Standard Package 1 Status di u produttu Numeru attivu di LABs/CLBs 316620 Numeru di Elementi logici/Cellule 5540404907 Totale RAM2 Bits68507 Numaru di Tensione I/O 1456 - Fornitura 0,922 V ~ 0,979 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 2892-BBGA, FCBGA Suppli... -
Componenti Elettronici XCVU13P-2FLGA2577I Ic Chips circuiti integrati IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Status di u produttu Active Number of LABs/CLBs 216000 Number of Logic Elements/Cells Total Bits 3780000 514867200 Numeru di I/O 448 Tensione – Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E cumpunenti ic Circuiti di chip elettronici novi è originali un spot cumprà BOM SERVICE
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Status di produttu Active Number of LABs/CLBs 49260 Number of Logic Elements/cells Total RAM 8620s 130355200 Numero di I/O 520 Tensione - Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) circuit integratu IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Status di u produttu Numeru attivu di LABs/CLBs 65340 Numeru di Elementi logici/Cellule 114 Bits totale 450 RAM 82329600 Numeru di I/O 512 Tensione - Alimentazione 0,873 V ~ 0,927 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature Operative 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA cumpunenti elettronichi novi è originali ic chips circuiti integrati serviziu BOM
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Pacchettu Pacchettu Pacchettu Standard 1 Statutu di u produttu Numero attivu di LABs/CLBs 65340 Numero di Elementi logici/Cellule 114 Bits totali 450 RAM 82329600 Numeru di I/O 516 Tensione - Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Microcontroller XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA un spot cumprà BOM SERVICE ic chips cumpunenti elettronichi
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Status di u produttu Active Number of LABs/CLBs 27120 Number of Logic Elements/cells Total RAM 474s600 41984000 Numeru di Tensione I/O 304 - Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature Operative -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Novu è Originale XCKU5P-2FFVB676I IC Circuit integratu FPGA Field Programmable Gate Array IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Status di u produttu Active Number of LABs/CLBs 27120 Number of Logic Elements/cells Total RAM 474s600 41984000 Numero di I/O 280 Tensione - Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature Operative -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC CHIPS COMPONENTI ELETTRONICA CIRCUITI INTEGRATI ACQUISTA IN UN SPOT
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Status di u produttu Active Number of LABs/CLBs 20340 Number of Logic Elements/Cells Total RAM 355950 31641600 Numeru di I/O 280 Tensione - Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature Operative -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 676-BBGA, FCBGA Suppl...
