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Cumpunenti elettronichi originali XCKU060-1FFVA1156C incapsulazione circuitu integratu di microcontroller BGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs/CLBs 41460 Numero di Elementi logici/Cellule 725550 Numero totale di RAM Bits 2003089 1 /O 520 Tensione - Fornitura 0.922V ~ 0.979V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0°C ~ 85°C (TJ) Paquet / Case 1156-BBGA, FCBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Chip ic di Circuit integratu novu è originale XCKU040-2FFVA1156I
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Category Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs/CLBs 30300 Numero di Elementi logici/Cellule 530250 Numero totale di RAM Bits I600016 /O 520 Tensione - Fornitura 0.922V ~ 0.979V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature Operative -40°C ~ 100°C (TJ) Paquet / Case 1156-BBGA, FCBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 1156-FCBG... -
Microcontroller originale novu esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Attributi di u produttu TIPU DESCRIPTION Category Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 16825 Numero di Elementi logici / Cells 215360 Numero totale di Bits RAM 1345 / I536060 O 500 Tensione - Fornitura 0,95 V ~ 1,05 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / Case 1156-BBGA, FCBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 1156-FCBGA (35×35) ... -
Componenti Elettronici Originali ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C High Performance NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Attributi di u produttu TIPU DESCRIPTION Category Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 16825 Numero di Elementi logici / Cells 215360 Numero totale di Bits RAM 1345 / I536060 O 400 Tensione - Fornitura 0.95V ~ 1.05V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature Operative 0°C ~ 85°C (TJ) Paquet / Case 676-BBGA, FCBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Nuvellu cumpunente elettronicu XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic Chip
Attributi di u produttu TIPU DESCRIPTION Category Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 1825 Numero di Elementi logici / Cells 23360 Numero totale di Bits RAM 1658/880 O 150 Tensione - Fornitura 0.95V ~ 1.05V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0°C ~ 85°C (TJ) Paquet / Case 324-LFBGA, CSPBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Circuitu Integratu Originale In Stock XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Chip
Attributi di u produttu TYPE DESCRIPTION SELEZIONA Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 24600 Numero di Elementi logici / Cells 314880 Numeru Totale 9 Bits 22 5625 RAM di Tensione I/O 600 - Alimentazione 0,95 V ~ 1,05 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case... -
Incapsulazione BGA484 chip FPGA integratu XC6SLX100-3FGG484C
Attributi di u produttu TIPU DESCRIPTION SELEZIONA Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 7911 Numero di Elementi logici / Cells 101261 Numero totale di RAM Bits 7749 39 Tensione I/O 326 - Alimentazione 1,14 V ~ 1,26 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / Case 484-BBGA Fornitore Dispositivu Pack... -
Novu è originale XCZU11EG-2FFVC1760I Propiu stock IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu in chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Standard Package 1 Product Status Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM Size 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ic chips cumpunenti elettronichi circuiti integrati BOM SERVICE one spot buy
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu in chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Status di produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™ Flash Size - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Speed 500MH... -
Chip IC originale programmabile FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I circuiti integrati elettronica IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu in chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Status di produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM Size 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US... -
Componenti Elettronici Chip IC Circuiti Integrati XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu nantu à Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Product Status Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM Size 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Componente Elettronica Originale IC Chip Circuit Integratu XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu in chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Status di produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM Size 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US...
