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Offerta calda chip Ic (Chip semiconduttore IC di cumpunenti elettronichi) XAZU3EG-1SFVC784I

breve descrizzione:


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Attributi di u produttu

TIPU DESSCRIPTION

SELEZIONA

categuria Circuiti integrati (IC)

Incrustati

System On Chip (SoC)

 

 

 

Mfr AMD Xilinx

 

Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Pacchettu vassa

 

Status di u produttu Attivu

 

Architettura MPU, FPGA

 

Processore core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Dimensione Flash -

 

Dimensione RAM 1,8 MB

 

periferiche DMA, WDT

 

Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Velocità 500 MHz, 1,2 GHz

 

Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ cellule logiche

 

Temperature di funziunamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ)

 

Pacchettu / Casu 784-BFBGA, FCBGA

 

Paquet di Dispositivi Fornitore 784-FCBGA (23×23)

 

Numero di I/O 128

 

U numeru di produttu di basa XAZU3

 

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Vede simile

Documenti & Media

TIPU DI RESOURCE LINK
Datasheets XA Zynq UltraScale+ MPSoC Panoramica
L'infurmazione ambientale Xilinx REACH211 Cert

Xiliinx RoHS Cert

Scheda di dati HTML XA Zynq UltraScale+ MPSoC Panoramica
Modelli EDA XAZU3EG-1SFVC784I da Ultra Librarian

Classificazioni Ambientali è Export

ATTRIBUTU DESSCRIPTION
Status RoHS Conforme à ROHS3
Livellu di sensibilità à l'umidità (MSL) 3 (168 ore)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

sistema-on-chip(SoC)

Asistema nantu à un chiposistema-on-chip(SoC) hè uncircuit integratuchì integra a maiò o tutti i cumpunenti di un urdinatore o altrusistema elettronicu.Questi cumpunenti quasi sempre includenu aunità centrale di trasfurmazioni(CPU),memoriainterfacce, nantu à chipinput/outputdispusitivi,input/outputinterfacce, èalmacenamentu secundariuinterfacce, spessu cù altri cumpunenti cum'èradio modemsè aunità di trasfurmazioni grafica(GPU) - tuttu in una solasustratoo microchip.[1]Pò cuntenedigitale,analogicu,signale mixte, è spessufreccia radio trasfurmazioni di signalifunzioni (altrimenti hè cunsideratu solu un processatore di applicazione).

I SoC di più altu rendiment sò spessu accoppiati cù memoria dedicata è fisicamente separata è almacenamiento secundariu (cum'èLPDDRèeUFSoeMMC, rispettivamente) chips, chì ponu esse strati sopra à u SoC in ciò chì hè cunnisciutu cum'è apacchettu nantu à pacchettu(PoP), o esse situatu vicinu à u SoC.Inoltre, i SoC ponu aduprà wireless separatimodems.[2]

I SoC sò in cuntrastu cù u tradiziunale cumunischeda madre-basatuPC architettura, chì separa i cumpunenti basati nantu à a funzione è li cunnetta attraversu un circuitu di interfaccia centrale.[nb 1]Mentre chì una scheda madre ospita è cunnetta cumpunenti staccabili o rimpiazzabili, i SoC integranu tutti questi cumpunenti in un unicu circuitu integratu.Un SoC tipicamente integrarà una CPU, gràfiche è interfacce di memoria,[nb 2]almacenamiento secundariu è cunnessione USB,[nb 3] accessu aleatoriuèsola lettura ricordiè l'almacenamiento secundariu è / o i so cuntrolli nantu à un die di circuitu unicu, mentri una scheda madre cunnetta sti moduli cum'ècumpunenti discretiocarte di espansione.

Un SoC integra amicrocontroller,microprocessoreo forse parechji nuclei di processore cù periferiche cum'è aGPU,Wi-Fièrete cellulareradio modem, è/o unu o piùcoprocessori.Simile à cumu un microcontroller integra un microprocessore cù circuiti periferichi è memoria, un SoC pò esse vistu cum'è integra un microcontroller cù ancu più avanzati.periferiche.Per una panoramica di l'integrazione di cumpunenti di u sistema, vedeintegrazione di u sistema.

I disinni di sistemi di computer più strettamente integrati miglioranuprestazioneè riducecunsumu di energiacum'èdie semiconductorzona di disinni multi-chip cù funziunalità equivalente.Questu vene à u costu di riduzzionesustituibilitàdi cumpunenti.Per definizione, i disinni SoC sò integrati cumplettamente o quasi cumplettamente in diverse cumpunentimoduli.Per questi mutivi, ci hè stata una tendenza generale versu una integrazione più stretta di cumpunenti in uindustria di hardware informatica, in parte per via di l'influenza di i SoC è e lezioni amparate da i mercati di l'informatica mobile è embedded.I SoC ponu esse vistu cum'è parte di una tendenza più grande versul'informatica integrataèaccelerazione hardware.

I SoC sò assai cumuni in ul'informatica mobile(cum'è insmartphonesètablet computer) èedge computingmercati.[3][4]Sò ancu cumunimenti usati insistemi integraticum'è i router WiFi è uInternet di e cose.

Tipi

In generale, ci sò trè tippi distinti di SoC:

Applicazioni [edità]

I SoC ponu esse appiicati à qualsiasi compitu informaticu.Tuttavia, sò tipicamente aduprati in l'informatica mobile cum'è tablette, smartphones, smartwatches è netbooks.sistemi integratiè in applicazioni induve primamicrocontrollerssaria usatu.

Sistemi integrati [edità]

Induve in precedenza solu i microcontrollers puderanu esse aduprati, i SoC sò diventati prominenti in u mercatu di i sistemi integrati.L'integrazione di u sistema più stretta offre una affidabilità megliu ètempu mediu trà fallimentu, è i SoC offrenu funziunalità più avanzata è putenza di calculu cà i microcontrollers.[5]L'applicazioni includenuAccelerazione AI, incrustatuvisione macchina,[6] raccolta di dati,telemetria,trasfurmazioni vettorialièintelligenza ambientale.Spessu i SoC integrati miranu à uinternet di e cose,Internet industriale di e coseèedge computingmercati.

Informatica mobile [edità]

L'informatica mobileSoC basati sempre bundle processori, ricordi, on-chipcache,rete wirelesscapacità è spessucamera digitalehardware è firmware.Cù l'aumentu di e dimensioni di memoria, i SoC high-end spessu ùn anu micca memoria è memoria flash è invece, a memoria èmemoria flashsarà piazzatu ghjustu accantu, o sopra (pacchettu nantu à pacchettu), u SoC.[7]Alcuni esempi di SoC di l'informatica mobile includenu:


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