Microcontroller Semicon Regulatore di tensione Chips IC TPS62420DRCR SON10 Componenti Elettronici BOM list service

Cuncepimentu di imballaggio:

Sensu ristrettu: U prucessu di arrangiare, appiccicà è cunghjuntà chips è altri elementi nantu à un quadru o sustrato utilizendu a tecnulugia di film è tecniche di microfabricazione, chì portanu à terminali è riparate cun un mediu insulating malleable per furmà una struttura tridimensionale generale.

In generale: u prucessu di cunnessione è di fissazione di un pacchettu à un sustrato, assemblendu in un sistema cumpletu o un dispositivu elettronicu, è assicurendu a prestazione cumpleta di tuttu u sistema.

Funzioni ottenute da l'imballaggio di chip.

1. trasferimentu di funzioni;2. trasfiriri signali circuit;3. furnisce un mezzu di dissipazione di u calore;4. prutezzione strutturale è sustegnu.

U livellu tecnicu di l'ingegneria di imballaggio.

L'ingegneria di l'imballaggio principia dopu chì u chip IC hè fattu è include tutti i prucessi prima chì u chip IC hè incollatu è fissatu, interconnessu, incapsulatu, sigillatu è prutettu, cunnessu à u circuit board, è u sistema hè assemblatu finu à chì u pruduttu finali hè cumpletu.

U primu livellu: cunnisciutu ancu cum'è imballaggio à livellu di chip, hè u prucessu di fissazione, interconnessione è prutezzione di u chip IC à u sustrato di imballaggio o a cornice di piombo, facendu un cumpunente di modulu (assemblea) chì pò esse facilmente pigliatu è trasportatu è cunnessu. à u prossimu livellu di assemblea.

Livellu 2: U prucessu di cumminà parechji pacchetti da u livellu 1 cù altri cumpunenti elettronici per furmà una carta di circuitu.Livellu 3: U prucessu di cumminà parechje carte di circuiti assemblati da pacchetti cumpletati à u nivellu 2 per furmà un cumpunente o sottosistema nantu à a scheda principale.

Livellu 4: U prucessu di assemblà parechji sottosistemi in un pruduttu elettronicu cumpletu.

In chip.U prucessu di cunnessione di cumpunenti di circuiti integrati nantu à un chip hè ancu cunnisciutu com'è imballaggio zero-level, cusì l'ingegneria di imballaggio pò ancu esse distinta da cinque livelli.

Classificazione di i pacchetti:

1, secondu u numeru di chips IC in u pacchettu: pacchettu unicu chip (SCP) è pacchettu multi-chip (MCP).

2, secondu a distinzione di materiale di sigillatura: materiali polimeri (plastica) è ceramica.

3, secondu u modu di interconnessione di u dispusitivu è di u circuitu: tippu di inserimentu di pin (PTH) è tipu di muntagna in superficia (SMT) 4, secondu a forma di distribuzione di pin: pins unilaterali, pins double-sided, pins four-sided, è pins di fondu.

I dispusitivi SMT anu pins metallichi di L-type, J-type è I-type.

SIP: pacchettu a fila unica SQP: pacchettu miniaturizatu MCP: pacchettu di vasetti metallici DIP: pacchettu à doppia fila CSP: pacchettu di dimensione di chip QFP: pacchettu piattu quad-sided PGA: pacchettu matrice di punti BGA: pacchettu di matrice di griglia di sfera LCCC: portachip in ceramica senza piombo