Chip ic elettronicu Supportu BOM Service TPS54560BDDAR nuvellu cumpunenti elettronichi ic chips

1.Nominazione IC, cunniscenza generale di pacchettu è regule di nomenclatura:

Gamma di temperatura.

C = 0 ° C à 60 ° C (qualità cummerciale);I = -20 ° C à 85 ° C (qualità industriale);E = -40°C à 85°C (qualité industrielle étendue);A = -40 ° C à 82 ° C (qualità aerospaziale);M = -55 °C à 125 °C (qualità militare)

Tipu di pacchettu.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Ceramic copper top;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-DIP Ceramica;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Narrow DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Narrow Ceramic DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300mil) W-Wide Small Form Factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Narrow cima di rame;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Plasticu rinfurzatu;/W-Ostia.

Numaru di pins:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6.160;U-60;V-8 (tondu);W-10 (tondu);X-36;Y-8 (tondu);Z-10 (tondu).(tondu).

Nota: A prima lettera di u suffissu di quattru lettere di a classa d'interfaccia hè E, chì significa chì u dispusitivu hà una funzione antistatica.

2.Sviluppu di tecnulugia di imballaggio

I primi circuiti integrati anu utilizatu pacchetti piatti di ceramica, chì anu cuntinuatu à esse usatu da l'armata per parechji anni per via di a so affidabilità è di piccula dimensione.L'imballaggi di circuiti cummirciali si trasfirìu prestu à pacchetti duali in linea, cuminciendu cù ceramica è dopu plastica, è in l'anni 1980 u conte di pin di circuiti VLSI superava i limiti di l'applicazione di i pacchetti DIP, eventualmente purtendu à l'emergenza di array di pin grid è chip carriers.

U pacchettu di muntagna in superficia emerge à l'iniziu di l'anni 1980 è hè diventatu populari in a fine di quella dicada.Aduprà un pitch più fine è hà una forma di pin in forma di ala di gabbianu o J.U Circuitu Integratu Small-Outline (SOIC), per esempiu, hà 30-50% menu area è hè 70% menu grossu cà u DIP equivalente.Stu pacchettu hà pins in forma d'ala di gabbiana chì spuntanu da i dui lati longhi è un pitch di 0,05 ".

Circuitu Integratu Small-Outline (SOIC) è pacchetti PLCC.in l'anni 1990, ancu s'è u pacchettu PGA era sempre spessu usatu per i microprocessori high-end.u PQFP è u pacchettu thin small-outline (TSOP) hè diventatu u pacchettu abituale per i dispositi di cunti di pin.I microprocessori high-end di Intel è AMD sò passati da i pacchetti PGA (Pine Grid Array) à i pacchetti Land Grid Array (LGA).

I pacchetti Ball Grid Array cuminciaru à apparisce in l'anni 1970, è in l'anni 1990 u pacchettu FCBGA hè statu sviluppatu cù un numeru di pin più altu ch'è l'altri pacchetti.In u pacchettu FCBGA, a fustella hè vultata è cunnessa à e bola di saldatura nantu à u pacchettu da una capa di basa cum'è PCB invece di fili.In u mercatu d'oghje, l'imballu hè ancu avà una parte separata di u prucessu, è a tecnulugia di u pacchettu pò ancu influenzà a qualità è u rendiment di u pruduttu.