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Novu è uriginale 10M08SCE144C8G Circuit integratu in stock
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 500 Numeru di Elementi logici / Cells 8000 Totale di Bits RAM 387072 Numero di I / 387072 O 101 Tensione - Fornitura 2,85 V ~ 3,465 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / Case 144-LQFP Pad Esposto Fornitore Dispositivo Pacchetto 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) circuit integratu IC FPGA 342 I/O 484FBGA elettronica integrata
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Package Standard 60 Status di u produttu Obsolete Number of LABs/CLBs 780 Number of Logic Elements/Cells 15600 Total RAM Bits 28419 di Tensione I/O 342 - Alimentazione 1.15V ~ 1.25V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0°C ~ 85°C (TJ) Paquet / Case 484-BBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 484-FB... -
Novu Originale 10M08SAE144I7G circuit integratu fpga ic chip circuit integratu bga chips 10M08SAE144I7G
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 500 Numeru di Elementi logici / Cells 8000 Totale di Bits RAM 387072 Numero di I / 387072 O 101 Tensione - Fornitura 2.85V ~ 3.465V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu -40°C ~ 100°C (TJ) Paquet / Casu 144-LQFP Pad Esposto Fornitore Paquet di Dispositivi 144-EQFP (20×20)... -
Novu cumpunente elettronicu 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic Chip
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 125 Numero di Elementi logici / Cells 2000 Totale di Bits RAM 110592 O 112 Tensione - Fornitura 2.85V ~ 3.465V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature Operative -40°C ~ 100°C (TJ) Paquet / Casu 153-VFBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 153-MBGA (8×8) Rapportu ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) circuiti integrati IC chips elettronica FPGA 92 I/O 132CSBGA
Product Attribute Attribute Value Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array Series: XC3S500E Number of Logic Elements: 10476 LE Number of I/Os: 92 I/O Operating Supply Voltage: 1.2 V Minimum Operating Temperature: 0 C Maximum Operating Temperature: + 85 C Stile di Muntamentu: SMD/SMT Paquet / Case: CSBGA-132 Marca: Xilinx Velocità di Dati: 333 Mb/s RAM Distribuita: 73 kbit RAM Bloccu Embedded - EBR: 360 kbit Massima Operazione ... -
cumpunenti elettronici Supportu BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Package Tray Standard Package 90 Product Status Active Number of LABs/CLBs 1164 Number of Logic Elements/cells 10476 Total RAM Bits 368640 Number of I/O 190 Number of Gates 500000 Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V Mounting Type Surface Mount Temperature Operating 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 256-LBGA S... -
Circuiti integrati IC chips one spot buy EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) CPLD integrati (Dispositivi logici programmabili cumplessi) Mfr Intel Series MAX® II Package Tray Package Standard 90 Status di u produttu Active Programmable Type In System Programmable Delay Time tpd(1) Max 4.7 ns Tensione di alimentazione - Interna 2.5V, 3.3V Numeru di Elementi Logichi/Blocchi 240 Numeru di Macrocellule 192 Numeru di I/O 80 Temperature Operating 0°C ~ 85°C (TJ) Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Pa... -
Supportu originale BOM chip cumpunenti elettronichi EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series * Package Tray Standard Package 24 Product Status Active Base Product Number EP4SE360 Intel revela dettagli di chip 3D: capace di stack 100 billion transistors, pensa à lancià in 2023 U chip stacked 3D hè a nova direzzione di Intel per sfidà a Legge di Moore impilando i cumpunenti logici in u chip per incr... -
Novu è Originale EP4CE30F23C8 Circuit integratu IC chips IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Standard Package 60 Status di u produttu Active Number of LABs/CLBs 1803 Number of Logic Elements/Cells 28848 Total RAM Bits 56608 Numaru di Tensione I/O 328 - Alimentazione 1.15V ~ 1.25V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0°C ~ 85°C (TJ) Paquet / Case 484-BGA Fornitore Paquet di Dispositivi 484-FB... -
IC d'origine vendu à chaud EP2S90F1020I4N BGA Circuit intégré IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Package Standard 24 Status di u produttu Obsolete Number of LABs/CLBs 4548 Number of Logic Elements/Cells 90960 Total RAM Bits 48452 Number di Tensione I/O 758 - Alimentazione 1,15 V ~ 1,25 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 1020-BBGA Fornitore Dispositivu Pacchettu ... -
EP2AGX65DF29I5N Novu Componenti Elettronici originali Circuiti integrati Prufessiunale IC Fornitore
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Standard Package 36 Status di u produttu Obsolete Number of LABs/CLBs 2530 Number of Logic Elements/cells 60214 Total RAM1 Bits 4537 Number di Tensione I/O 364 - Alimentazione 0,87 V ~ 0,93 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 780-BBGA, FCBGA Fornitore De... -
Circuitu integratu EP2AGX45DF29C6G Componente Elettronica ic chips one spot buy IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Standard Package 36 Status di u produttu Active Number of LABs/CLBs 1805 Number of Logic Elements/Cells 42959 Total RAM Bits 405 Number di Tensione I/O 364 - Alimentazione 0,87 V ~ 0,93 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / Case 780-BBGA, FCBGA Fornitore Paquet di Dispositivi...
