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prudutti

Novu è Originale EP4CE30F23C8 Circuit integratu IC chips IC FPGA 328 I/O 484FBGA

breve descrizzione:


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Attributi di u produttu

TIPU DESSCRIPTION
categuria Circuiti integrati (IC)  Incrustati  FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Mfr Intel
Serie Cyclone® IV E
Pacchettu vassa
Paquet Standard 60
Status di u produttu Attivu
Numero di LAB / CLB 1803
Numeru di elementi logichi / cellule 28848
Bit di RAM totale 608256
Numero di I/O 328
Tensione - Supply 1,15 V ~ 1,25 V
Tipu di muntatura Munti superficia
Temperature di funziunamentu 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Pacchettu / Casu 484-BGA
Paquet di Dispositivi Fornitore 484-FBGA (23×23)
U numeru di produttu di basa EP4CE30

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In DCAI, Intel hà annunziatu a strada per a prossima generazione di prudutti Intel Xeon da esse liberata durante 2022-2024.

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Sicondu a tecnulugia, Intel furnisce i processori Sapphire Rapids nantu à Intel 7 in u primu trimestre di u 2022;Emerald Rapids hè prevista per esse dispunibule in 2023;Sierra Forest hè basatu annantu à u prucessu Intel 3 è offre una efficienza d'alta densità è ultra-alta, è Granite Rapids hè basatu annantu à u prucessu Intel 3 è serà dispunibule in 2024. Granite Rapids serà aghjurnatu à Intel 3 è serà dispunibule in 2024.

Tuttavia, cum'è infurmatu da ComputerBase in ghjugnu, à a Banc of America Securities Global Technology Conference, Sandra Rivera, direttore generale di l'Intel's Data Center and Artificial Intelligence Business Unit, hà dettu chì u Sapphire Rapids ramp-up ùn hè micca andatu cum'è previstu è hè ghjuntu dopu. chè Intel avia previstu.Ùn hè micca cunnisciutu se i nodi di prucessu più tardi seranu affettati da u ritardu di Sapphire Rapids.

In u frivaru, Intel hà ancu annunziatu un processore speciale "Falcon Shores", chjamatu XPU, chì Intel hà dettu esse basatu annantu à a piattaforma di processore x86 Xeon (compatibile cù l'interfaccia di socket) è incorpore GPU Xe HPC per l'informatica d'alta prestazione, cù core flexible. XPU serà basatu annantu à a piattaforma di processore x86 Xeon (compatibile cù l'interfaccia di socket) mentre incorpore GPU Xe HPC per l'informatica d'alta prestazione, cù cunti di core flessibili, cumminati cù imballaggi di prossima generazione, memoria è tecnulugia IO per furmà una "APU" putente.In quantu à u prucessu di fabricazione, Intel hà indicatu chì Falcon Shores utilizarà un prucessu di fabricazione à livellu di e-mail, è hè prevista per esse dispunibule intornu à 2024-2025.

Fonderia

Intel hè stata particularmente attiva in u spaziu di fonderia dapoi a so strategia IDM 2.0 in 2021. Questu hè evidenti da i piani di pruduzzione incruciata di Intel.

In u marzu di u 2021, Intel hà annunziatu un investimentu di 20 miliardi di dollari in dui novi fabbrichi in Arizona, i Stati Uniti In settembre di u stessu annu, a custruzzione hà iniziatu à e duie piante di chip, chì sò previste per esse cumpletamente operative da u 2024.

In maghju 2021, Intel hà annunziatu un investimentu di 3,5 miliardi di dollari in un chip fab in Novu Messicu, USA, cumprese l'intruduzione di una soluzione avanzata di imballaggio 3D, Foveros, per aghjurnà e capacità avanzate di imballaggio di u stabilimentu di imballaggio di u Novu Messicu.

In ghjennaghju di u 2022, Intel hà annunziatu a custruzzione di dui novi fabbriche di chip in Ohio, USA, cù un investimentu iniziale di più di 20 miliardi $, chì sò previsti per inizià a custruzzione quist'annu è esse operativi à a fine di u 2025. In u lugliu di questu annu, a nutizia hà spartu chì a custruzzione di a nova fabbrica di l'Ohio d'Intel avia cuminciatu.

In u ferraghju 2022, Intel è a maiò parte di a fonderia israeliana Tower Semiconductor anu annunziatu un accordu per quale Intel acquisterà Tower per $ 53 per parte in cash, per un valore tutale di l'impresa di circa $ 5.4 miliardi.

In marzu di u 2022, Intel hà annunziatu chì investirà finu à 80 miliardi d'euros (88 miliardi di $ US) in Europa in tutta a catena di valore di i semiconduttori durante a prossima decennia, in settori chì varianu da u sviluppu è a fabricazione di chip à tecnulugie avanzate di imballaggio.A prima fase di u pianu d'investimentu di Intel include un investimentu di 17 miliardi d'euros in Germania per custruisce un stabilimentu avanzatu di fabricazione di semiconduttori;a creazione di un novu centru R&D è cuncepimentu in Francia;è investimenti in R&D, manifattura è servizii di fonderia in Irlanda, Italia, Pulonia è Spagna.

L'11 d'aprile 2022, Intel hà lanciatu ufficialmente l'espansione di a so facilità D1X in Oregon, USA, cù una espansione di 270 000 piedi quadrati è un investimentu di $ 3 miliardi, chì aumenterà a dimensione di a facilità D1X di 20 per centu quandu hè finita.

In più di l'espansione audace di u fab, Intel hè ancu vincitore in u campu di i prucessi avanzati.

L'ultima mappa di prucessu di Intel revela chì Intel averà cinque nodi di evoluzione in i prossimi quattru anni.Frà elli, Intel 4 hè previstu per esse messu in produzzione in a seconda mità di questu annu;Intel 3 hè prevista per esse pruduciutu in 2023;Intel 20A è Intel 18A seranu messi in pruduzzione in 2024. Qualchi ghjorni fà, Song Jijiang, direttore di l'Intel China Research Institute, hà revelatu à a China Computer Society Chip Conference chì i spedizioni Intel 7 questu annu anu superatu 35 milioni di unità, è Intel. 18A è Intel 20A R&D anu fattu assai prugressi.

Se u prucessu d'Intel pò ghjunghje u pianu à u calendariu, significa chì Intel serà davanti à TSMC è Samsung à u node 2nm è serà u primu à andà in produzzione.

In quantu à i clienti di fonderia, Intel hà annunziatu una cuuperazione strategica cù MediaTek pocu fà.In più, in una riunione recente di earnings, Intel hà revelatu chì sei di e cumpagnie di cuncepimentu di chip TOP 10 di u mondu travaglianu cù Intel.

L'unità di cummerciale Accelerated Computing Systems and Graphics Division (AXG) hè stata stabilita in u ghjugnu di l'annu passatu è specificamente include trè subdivisioni: Visual Computing, Supercomputing è Custom Computing Group.Cum'è un mutore di crescita maiò per Intel, Pat Gelsinger aspetta chì a divisione AXG hà da portà più di $ 10 miliardi in entrate da 2026. Intel hà ancu speditu più di 4 milioni di carte grafiche discrete da 2022.

U 30 di ghjugnu, Raja Koduri, vicepresidentu esecutivu di a squadra di l'informatica persunalizata AXG di Intel, hà annunziatu chì Intel hà iniziatu oghje à furnisce Intel Blockscale ASIC, un chip persunalizatu dedicatu à a minera, cù i minatori di criptovaluta cum'è Argo, GRIID è HIVE cum'è i primi clienti. .U 30 di lugliu, Raja Koduri hà dettu di novu annantu à u so contu Twitter chì AXG averà 4 novi prudutti chì esceranu à a fine di u 2022.

Mobileye

Mobileye hè un altru settore di cummerciale emergente per Intel, chì hà spesu $ 15,3 miliardi per acquistà Mobileye in 2018. Ancu s'ellu hè statu cantatu una volta, Mobileye hà ottinutu entrate di $ 460 milioni in u sicondu trimestre di questu annu, un 41% da $ 327 milioni in u stessu periodu. l'annu passatu, facendu u più grande puntu luminoso in u rapportu di earnings di Intel.U più grande puntu.Hè capitu chì in a prima mità di questu annu, u numeru attuale di chips EyeQ spediti era di 16 milioni, ma a dumanda attuale di ordini ricevuti era 37 milioni, è u numeru di ordini senza consegna cuntinueghja à cresce.

In dicembre di l'annu passatu, Intel hà annunziatu chì Mobileye diventerà publicu indipindente in i Stati Uniti à una valutazione di più di $ 50 miliardi, cù un timing pianificatu per a mità di l'annu.Tuttavia, Pat Gelsinger hà revelatu durante a chjama di u secondu trimestre chì Intel cunsidererà e cundizioni specifiche di u mercatu è spingerà per una lista autonoma per Mobileye più tardi questu annu.Ancu s'ellu ùn hè micca cunnisciutu se Mobileye serà capace di sustene un valore di u mercatu di $ 50 miliardi à u mumentu di a publicazione, ci vole à dì chì Mobileye pò ancu diventà un novu pilastru di l'affari di Intel, à ghjudicà da a forte crescita di l'imprese.


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