10AX066H3F34E2SG 100% Amplificatore di Isolamentu Novu è Originale 1 Circuitu Differenziale 8-SOP

breve descrizzione:

Prutezzione di tamper-prutezzione cumpleta di u disignu per prutege i vostri preziosi investimenti IP

Sicurezza di cuncepimentu standard di crittografia avanzata (AES) di 256 bit avanzata cù autentificazione

Configurazione via protocolu (CvP) utilizendu PCIe Gen1, Gen2, o Gen3

Reconfigurazione dinamica di i transceivers è PLL

Reconfigurazione parziale di grana fina di u tissu core

Interfaccia seriale attiva x4

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Detail di u produttu

Tags di u produttu

Attributi di u produttu

UE RoHS	Conforme
ECCN (US)	3A001.a.7.b
Status di parte	Attivu
HTS	8542.39.00.01
Automotive	No
PPAP	No
Nome di famiglia	Arria® 10 GX
Tecnulugia di prucessu	20 nm
I/O d'utilizatori	492
Numero di Registri	1002160
Tensione di alimentazione operativa (V)	0,9
Elementi logici	660000
Numero di multiplicatori	3356 (18x19)
Tipu di memoria di prugramma	SRAM
Memoria integrata (Kbit)	42660
U numeru tutale di blocchi RAM	2133
Unità logica di u dispusitivu	660000
Dispositivu Numeru di DLL / PLL	16
Canali Transceiver	24
Velocità di transceiver (Gbps)	17.4
DSP dedicatu	1678
PCIe	2
Programmabilità	Iè
Supportu di riprogrammabilità	Iè
Prutezzione di copia	Iè
Programmabilità in u sistema	Iè
Grade di velocità	3
Standard di I/O unicu	LVTTL \| LVCMOS
Interfaccia di memoria esterna	DDR3 SDRAM\|DDR4\|LPDDR3\|RLDRAM II\|RLDRAM III\|QDRII+SRAM
Tensione d'alimentazione minima di u funziunamentu (V)	0,87
Tensione massima di alimentazione operativa (V)	0,93
Tensione I/O (V)	1.2\|1.25\|1.35\|1.5\|1.8\|2.5\|3
Température minimale de fonctionnement (°C)	0
Température maximale de fonctionnement (°C)	100
Grade di temperatura di u fornitore	Stendu
Nome cummerciale	Arria
Muntà	Munti superficia
Altezza di u pacchettu	2.63
Larghezza di u pacchettu	35
Lunghezza di u pacchettu	35
PCB cambiatu	1152
Nome di u pacchettu standard	BGA
Pacchettu Supplier	FC-FBGA
Pin Count	1152
Forma di piombo	Ballu

Tipu di circuit integratu

Comparatu cù l'elettroni, i fotoni ùn anu micca massa statica, interazzione debule, forte capacità anti-interferenza, è sò più adattati per a trasmissione di l'infurmazioni.L'interconnessione ottica hè prevista per diventà a tecnulugia core per sfondà u muru di cunsumu di energia, u muru di almacenamiento è u muru di cumunicazione.Dispositivi illuminanti, accoppiatori, modulatori, guida d'onda sò integrati in e caratteristiche ottiche d'alta densità cum'è un microsistema integratu fotoelettricu, ponu realizà a qualità, u voluminu, u cunsumu d'energia di l'integrazione fotoelettrica d'alta densità, a piattaforma d'integrazione fotoelettrica chì include III - V compostu semiconductor monoliticu integratu (INP). ) piattaforma di integrazione passiva, piattaforma di silicati o vetru (guida d'onda ottica planare, PLC) è piattaforma basata in siliciu.

A piattaforma InP hè principarmenti utilizata per a produzzione di laser, modulatore, detector è altri dispositi attivi, livellu di tecnulugia bassu, costu di sustrato altu;Utilizà a piattaforma PLC per pruduce cumpunenti passivi, perdita bassu, grande volume;U prublema più grande cù e duie piattaforme hè chì i materiali ùn sò micca cumpatibili cù l'elettronica basata in siliciu.U vantaghju più prominente di l'integrazione fotonica basata in siliciu hè chì u prucessu hè cumpatibile cù u prucessu CMOS è u costu di produzzione hè bassu, per quessa hè cunsideratu cum'è u schema d'integrazione optoelettronica è ancu all-otticu più potenziale.

Ci hè dui metudi di integrazione per i dispositi fotonici basati in siliciu è i circuiti CMOS.

U vantaghju di l'anzianu hè chì i dispositi fotonici è i dispositi elettronichi ponu esse ottimizzati per separatamente, ma l'imballa sussegwente hè difficiule è l'applicazioni cummerciale sò limitati.L'ultime hè difficiule di cuncepimentu è di prucessu integrazione di i dui dispusitivi.Attualmente, l'assemblea hibrida basatu annantu à l'integrazione di particelle nucleari hè a megliu scelta

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