Lista Bom di Circuitu di Componenti Elettronici Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC Chip

1.Disegnu di u chip.

U primu passu in u disignu, stabilisce i miri

U passu più impurtante in u disignu IC hè una specificazione.Questu hè cum'è decide quante stanze è bagni chì vulete, quale codici di custruzzione avete bisognu di cunfurmà, è dopu prucede cù u disignu dopu avè determinatu tutte e funzioni in modu chì ùn avete micca passà tempu extra in mudificazioni successive;U disignu IC deve passà per un prucessu simili per assicurà chì u chip resultante serà senza errore.

U primu passu in a specificazione hè di determinà u scopu di l'IC, quale hè a prestazione, è stabilisce a direzzione generale.U prossimu passu hè di vede quale protokolli deve esse cumpletu, cum'è IEEE 802.11 per una carta wireless, altrimenti u chip ùn serà micca cumpatibile cù altri prudutti nantu à u mercatu, facendu impussibile di cunnette à altri dispositi.L'ultimu passu hè di stabilisce cumu l'IC hà da travaglià, assignendu diverse funzioni à e diverse unità è stabilisce cumu e diverse unità seranu cunnessi l'una cù l'altru, cumpiendu cusì a specificazione.

Dopu avè designatu e specificazioni, hè ora di cuncepisce i dettagli di u chip.Stu passu hè cum'è u disegnu iniziale di un edifiziu, induve u schema generale hè abbozzatu per facilità i disegni successivi.In u casu di chips IC, questu hè fattu utilizendu una lingua di descrizzione di hardware (HDL) per descriverà u circuitu.HDL cum'è Verilog è VHDL sò cumunimenti usati per sprime facilmente e funzioni di un IC attraversu u codice di prugrammazione.Allora u prugramma hè verificatu per a correttezza è mudificatu finu à chì scontra a funzione desiderata.

Strati di fotomaschere, impilando un chip

Prima di tuttu, hè avà cunnisciutu chì un IC pruduce parechje fotomaschere, chì anu diverse strati, ognunu cù u so compitu.U diagramma sottu mostra un esempiu simplice di una fotomaschera, cù CMOS, u cumpunente più basicu in un circuit integratu, cum'è un esempiu.CMOS hè una cumminazione di NMOS è PMOS, chì formanu CMOS.

Ognunu di i passi descritti quì hà a so cunniscenza speciale è pò esse insignatu cum'è un cursu separatu.Per esempiu, scrive una lingua di descrizzione di hardware ùn deve micca solu familiarità cù a lingua di prugrammazione, ma ancu una cunniscenza di cumu funziona i circuiti lògichi, cumu cunvertisce l'algoritmi necessarii in prugrammi, è cumu u software di sintesi converte i prugrammi in porte logiche.

2.Chì hè un wafer ?

In a notizia di semiconductor, ci sò sempre referenze à fabs in quantu à a dimensione, cum'è 8 "o 12" fabs, ma chì hè esattamente una wafer?Chì parte di 8 "si riferisce à? E quali sò e difficultà di a fabricazione di grandi wafers? U seguitu hè una guida passu à passu per ciò chì hè un wafer, u fundamentu più impurtante di un semiconductor.

I wafers sò a basa per a fabricazione di tutti i tipi di chip di computer.Pudemu paragunà a fabricazione di chip à a custruzzione di una casa cù blocchi Lego, impilandoli strati dopu strati per creà a forma desiderata (vale à dì diversi chips).In ogni casu, senza una bona fundazione, a casa resultanti serà crooked è micca à u vostru piace, cusì per fà una casa perfetta, un sustrato lisu hè necessariu.In u casu di a fabricazione di chip, stu sustrato hè u wafer chì serà descrittu dopu.

Trà i materiali solidi, ci hè una struttura cristallina speciale - a monocristallina.Hà a pruprietà chì l'atomi sò disposti unu dopu à l'altru vicinu à l'altru, creanu una superficia plana di atomi.I wafers monocristallini ponu dunque esse aduprati per risponde à queste esigenze.In ogni casu, ci sò dui passi principali per pruduce un tali materiale, à dì purificazione è pulling di cristalli, dopu chì u materiale pò esse cumpletu.