XCZU19EG-2FFVC1760E 100% Novu è Originale Convertitore DC à DC è Chip di Regulatore di Commutazione
Attributi di u produttu
| Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
| Produttore: | Xilinx |
| Categoria di produttu: | SoC FPGA |
| Limitazioni di spedizione: | Stu pruduttu pò esse bisognu di documentazione supplementu per esse exportatu da i Stati Uniti. |
| RoHS: | Dettagli |
| Stile di muntatura: | SMD/SMT |
| Pacchettu / Casu: | FBGA-1760 |
| Core: | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 |
| Numero di core: | 7 Core |
| Frequenza massima di clock: | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| L1 Cache Instruction Memory: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| Memoria di dati cache L1: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| Dimensione di memoria di prugramma: | - |
| Dimensione RAM di dati: | - |
| Numero di elementi logici: | 1143450 LE |
| Moduli Logici Adattivi - ALM: | 65340 ALM |
| Memoria integrata: | 34,6 Mbit |
| Tensione di alimentazione operativa: | 850 mV |
| Température minimale de fonctionnement : | 0 C |
| Temperature Maximum Operating: | + 100 C |
| Marca: | Xilinx |
| RAM distribuita: | 9,8 Mbit |
| Bloccu RAM integratu - EBR: | 34,6 Mbit |
| Sensibili à l'umidità: | Iè |
| Numero di blocchi di array logicu - LAB: | 65340 LAB |
| Numero di trasmettitori: | 72 Transceiver |
| Tipu di pruduttu: | SoC FPGA |
| Serie: | XCZU19EG |
| Quantità di pacchettu di fabbrica: | 1 |
| Subcategoria: | SOC - Sistemi nantu à un Chip |
| Nome commerciale: | Zynq UltraScale+ |
Tipu di circuit integratu
Comparatu cù l'elettroni, i fotoni ùn anu micca massa statica, interazzione debule, forte capacità anti-interferenza, è sò più adattati per a trasmissione di l'infurmazioni.L'interconnessione ottica hè prevista per diventà a tecnulugia core per sfondà u muru di cunsumu di energia, u muru di almacenamiento è u muru di cumunicazione.Dispositivi illuminanti, accoppiatori, modulatori, guida d'onda sò integrati in e caratteristiche ottiche d'alta densità cum'è un microsistema integratu fotoelettricu, ponu realizà a qualità, u voluminu, u cunsumu d'energia di l'integrazione fotoelettrica d'alta densità, a piattaforma d'integrazione fotoelettrica chì include III - V compostu semiconductor monoliticu integratu (INP). ) piattaforma di integrazione passiva, piattaforma di silicati o vetru (guida d'onda ottica planare, PLC) è piattaforma basata in siliciu.
A piattaforma InP hè principarmenti utilizata per a produzzione di laser, modulatore, detector è altri dispositi attivi, livellu di tecnulugia bassu, costu di sustrato altu;Utilizà a piattaforma PLC per pruduce cumpunenti passivi, perdita bassu, grande volume;U prublema più grande cù e duie piattaforme hè chì i materiali ùn sò micca cumpatibili cù l'elettronica basata in siliciu.U vantaghju più prominente di l'integrazione fotonica basata in siliciu hè chì u prucessu hè cumpatibile cù u prucessu CMOS è u costu di produzzione hè bassu, per quessa hè cunsideratu cum'è u schema d'integrazione optoelettronica è ancu all-otticu più potenziale.
Ci hè dui metudi di integrazione per i dispositi fotonici basati in siliciu è i circuiti CMOS.
U vantaghju di l'anzianu hè chì i dispositi fotonici è i dispositi elettronichi ponu esse ottimizzati per separatamente, ma l'imballa sussegwente hè difficiule è l'applicazioni cummerciale sò limitati.L'ultime hè difficiule di cuncepimentu è di prucessu integrazione di i dui dispusitivi.Attualmente, l'assemblea hibrida basatu annantu à l'integrazione di particelle nucleari hè a megliu scelta
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