XCKU060-2FFVA1156I 100% Novu è Originale Convertitore DC à DC è Chip di Regulatore di Commutazione
Attributi di u produttu
| TIPU | ILLUSTRARE |
| categuria | Array di porta programmabile in campu (FPGA) |
| fabricatore | AMD |
| serie | Kintex® UltraScale™ |
| avvolgi | massa |
| Status di u produttu | Attivu |
| DigiKey hè programabile | Ùn verificatu |
| numeru LAB/CLB | 41460 |
| Numaru di elementi logici / unità | 725550 |
| U numeru tutale di bit RAM | 38912000 |
| Numero di I/O | 520 |
| Tensione - Alimentazione | 0.922V ~ 0.979V |
| Tipu di stallazione | Tipu di adesivu di superficia |
| Temperature di funziunamentu | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Pacchettu / Alloghju | 1156-BBGA, FCBGA |
| Incapsulazione di cumpunenti di u venditore | 1156-FCBGA (35x35) |
| Numeru maestru di produttu | XCKU060 |
Tipu di circuit integratu
Comparatu cù l'elettroni, i fotoni ùn anu micca massa statica, interazzione debule, forte capacità anti-interferenza, è sò più adattati per a trasmissione di l'infurmazioni.L'interconnessione ottica hè prevista per diventà a tecnulugia core per sfondà u muru di cunsumu di energia, u muru di almacenamiento è u muru di cumunicazione.Dispositivi illuminanti, accoppiatori, modulatori, guida d'onda sò integrati in e caratteristiche ottiche d'alta densità cum'è un microsistema integratu fotoelettricu, ponu realizà a qualità, u voluminu, u cunsumu d'energia di l'integrazione fotoelettrica d'alta densità, a piattaforma d'integrazione fotoelettrica chì include III - V compostu semiconductor monoliticu integratu (INP). ) piattaforma di integrazione passiva, piattaforma di silicati o vetru (guida d'onda ottica planare, PLC) è piattaforma basata in siliciu.
A piattaforma InP hè principarmenti utilizata per a produzzione di laser, modulatore, detector è altri dispositi attivi, livellu di tecnulugia bassu, costu di sustrato altu;Utilizà a piattaforma PLC per pruduce cumpunenti passivi, perdita bassu, grande volume;U prublema più grande cù e duie piattaforme hè chì i materiali ùn sò micca cumpatibili cù l'elettronica basata in siliciu.U vantaghju più prominente di l'integrazione fotonica basata in siliciu hè chì u prucessu hè cumpatibile cù u prucessu CMOS è u costu di produzzione hè bassu, per quessa hè cunsideratu cum'è u schema d'integrazione optoelettronica è ancu all-otticu più potenziale.
Ci hè dui metudi di integrazione per i dispositi fotonici basati in siliciu è i circuiti CMOS.
U vantaghju di l'anzianu hè chì i dispositi fotonici è i dispositi elettronichi ponu esse ottimizzati per separatamente, ma l'imballa sussegwente hè difficiule è l'applicazioni cummerciale sò limitati.L'ultime hè difficiule di cuncepimentu è di prucessu integrazione di i dui dispusitivi.Attualmente, l'assemblea hibrida basatu annantu à l'integrazione di particelle nucleari hè a megliu scelta
