XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Informazione di u produttu
| TYPENno.di blocchi logici: | 2586150 |
| No. di Macrocell: | 2586150Macrocellule |
| Famiglia FPGA: | Serie Virtex UltraScale |
| Stile di casu logicu: | FCBGA |
| N. di pin: | 2104 pins |
| No. di gradi di velocità: | 2 |
| Totale di bit di RAM: | 77722Kbit |
| No. di I/O: | 778 I/O |
| Gestione di l'orologio: | MMCM, PLL |
| Tensione di alimentazione di core min: | 922 mV |
| Tensione di Alimentazione di Core Max: | 979 mV |
| Tensione di alimentazione I/O: | 3,3 V |
| Frequenza operativa massima: | 725 MHz |
| Gamma di prudutti: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Introduzione di u produttu
BGA significaPacchettu Ball Grid Q Array.
A memoria incapsulata da a tecnulugia BGA pò aumentà a capacità di memoria à trè volte senza cambià u voluminu di memoria, BGA è TSOP.
In cunfrontu cù, hà un voluminu più chjucu, un megliu rendimentu di dissipazione di calore è prestazioni elettriche.A tecnulugia di imballaggio BGA hà assai migliuratu a capacità d'almacenamiento per inch square, cù i prudutti di memoria di a tecnulugia di imballaggio BGA sottu a listessa capacità, u voluminu hè solu un terzu di imballaggio TSOP;In più, cù a tradizione
Comparatu cù u pacchettu TSOP, u pacchettu BGA hà un modu di dissipazione di calore più veloce è più efficace.
Cù u sviluppu di a tecnulugia di circuiti integrati, i requisiti di imballaggio di i circuiti integrati sò più stretti.Questu hè chì a tecnulugia di imballaggio hè ligata à a funziunalità di u pruduttu, quandu a freccia di l'IC supera 100MHz, u metudu di imballaggio tradiziunale pò pruduce u fenomenu chjamatu "Cross Talk•, è quandu u numeru di pins di l'IC hè. più grande di 208 Pin, u metudu di imballaggio tradiziunale hà e so difficultà. Per quessa, in più di l'usu di l'imballaggio QFP, a maiò parte di i chips d'oghje (cum'è chips grafici è chipsets, etc.) sò cambiati à BGA (Ball Grid Array). Tecnulugia di imballaggio PackageQ). Quandu BGA hè apparsu, hè diventatu a megliu scelta per i pacchetti multi-pin d'alta densità, d'altu rendimentu cum'è CPU è chips di ponti sudu / nordu nantu à e schede madri.
A tecnulugia di imballaggio BGA pò ancu esse divisa in cinque categorie:
1.Sustrato PBGA (Plasric BGA): Generalmente 2-4 strati di materiale urganicu cumpostu da tavola multi-layer.CPU di serie Intel, Pentium 1l
I prucessori Chuan IV sò tutti imballati in questa forma.
2.Sustrato CBGA (CeramicBCA): vale à dì, sustrato ceramicu, a cunnessione elettrica trà u chip è u sustrato hè di solitu flip-chip
Cumu installà FlipChip (FC in breve).CPU Intel serie, Pentium l, ll Processori Pentium Pro sò usati
Una forma di incapsulazione.
3.FCBGA(FilpChipBGA) sustrato: sustrato duru multi-layer.
4.TBGA (TapeBGA) sustrato: U sustrato hè un ribbon soft 1-2 layer circuit board PCB.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) sustrato: si riferisce à l'area di chip quadrata bassa (cunnisciutu ancu a zona di cavità) in u centru di u pacchettu.
U pacchettu BGA hà e seguenti caratteristiche:
1).10 U numaru di pins hè aumentatu, ma a distanza trà i pins hè assai più grande di quellu di l'imballaggio QFP, chì migliurà u rendiment.
2). Ancu s'è u cunsumu di energia di BGA hè aumentatu, u rendiment di riscaldamentu elettricu pò esse migliuratu per via di u metudu di saldatura di chip di colapsu cuntrullatu.
3).U ritardu di trasmissione di u signale hè chjucu, è a frequenza adattativa hè assai migliurata.
4).L'assemblea pò esse saldatura coplanar, chì migliurà assai l'affidabilità.
