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BSS308PEH6327 novi è originali Circuiti integrati cumpunenti elettronichi BSS308PE
Specificazioni Product Attribute Attribut Value Manufacturer: Infineon Product Category: MOSFET RoHS: Details Tecnulugia: Si Stile di Muntamentu: SMD / SMT Paquet / Case: SOT-23-3 Transistor Polarity: P-Channel Numero di Canali: 1 Channel Vds - Drain-Source Tensione di rottura: 30 V Id - Corrente di Drain Continuu: 2 A Rds On - Resistenza di Drain-Source: 62 mOhms Vgs - Tensione di Porta-Source: - 20 V, + 20 V Vgs th - Tensione Soglia di Porta-Source: ... -
XCVU160-2FLGB2104E Novu Fornitura Originale CPU Componenti Elettronici FPGA XCVU160-2FLGB2104E
Attributi di u produttu TIPU DESCRIPTION Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs/CLBs 134280 Numeru di Elementi logici/Cellule 234990105093 Bits Totale Tensione I/O 702 - Fornitura 0,922 V ~ 0,979 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Paquet / Case 2104-BBGA, FCBGA Fornitore Pacchettu di Dispositivi ... -
Novu è Originale XCKU15P-2FFVA1156E IC Circuit integratu FPGA Field Programmable Gate Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
Codice Digi-Key: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
Produttore: AMD Xilinx
Numero di produttu di u fabricatore: XCKU15P-2FFVA1156E
Description: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
Tempu standard di u fabricatore: 52 settimane
Descrizzione dettagliata: Kintex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
Riferimentu di u Cliente
Datasheet: Datasheet -
Novu è uriginale XC95144XL-10TQG100C Circuit integratu.
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) CPLD integrati (Dispositivi logici programmabili cumplessi) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Package Tray Status di u produttu Active Programable Type In System Programmable (min 10K program / cancellation cycles) Delay Time tpd (1) Max 10 ns Alimentazione di Tensione - Interna 3V ~ 3.6V Numero di Elementi Logichi/Blocchi 8 Numero di Macrocellule 144 Numero di Porte 3200 Numero di I/O 81 Temperature Operating 0°C ~ 70°C (TA) ... -
Novu è uriginale XC9572XL-10TQG100I Circuit integratu
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) CPLD integrati (Dispositivi logici programmabili cumplessi) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Package Tray Status di u produttu Active Programable Type In System Programmable (min 10K program / cancellation cycles) Delay Time tpd (1) Max 10 ns Alimentazione di tensione - Internu 3V ~ 3.6V Numeru d'elementi logichi/blocchi 4 Numeru di Macrocellule 72 Numeru di porte 1600 Numeru di I/O 72 Temperature Operating -40°C ~ 85°C (TA) ... -
Bom List Chip di circuit integratu elettronicu Componenti XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Micro chip di cuntrollu
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) CPLD integrati (Dispositivi logici programmabili cumplessi) Mfr AMD Xilinx XC9500XL Tray Status di u produttu Obsoletu Tipu programmabile In Sistema Programmable (min 10K prugramma/cicli di cancellazione) Tempu di ritardu tpd(1) Tensione Max 10K n. – Internu 3V ~ 3.6V Numero di Elementi Logici/Blocchi 4 Numero di Macrocellule 72 Numero di Porte 1600 Numero di I/O 72 Temperature Operating -40°C ~ 85°C (TA) Montu... -
Stazioni di Base Direzzione di u fabricatore Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Attributi di u produttu
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu nantu à Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Status di u produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cù CoreSight™ Flash Size - Dimensione RAM 256KB Periferiche Connettività DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 444K Celle logiche Temperatura di funzionamento... -
Circuitu integratu XC7Z045-2FGG900I (Assicuranza di qualità benvenuta a vostra cunsultazione)
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu nantu à Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Status di u produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cù CoreSight™ Flash Size - Dimensione RAM 256KB Periferiche Connettività DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 350K Celle logiche Temperatura di funzionamento... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i In magazzino IC originale SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) Sistema integratu nantu à Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Status di u produttu Architettura attiva MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cù CoreSight™ Flash Size - Dimensione RAM 256KB Periferiche Connettività DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 667MHz Attributi primari Artix™-7 FPGA, 28K Cellule logiche Temperatura di funzionamento -4.. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T IC di array di porta programmabile in campu XC7A200T-2FBG676I
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs / CLBs 16825 Numero di Elementi logici / Cells 215360 Numero totale di RAM Bits 16045 /O 400 Tensione - Fornitura 0.95V ~ 1.05V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature Operative -40°C ~ 100°C (TJ) Paquet / Case 676-BBGA, FCBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 676-FCBGA (27 ... -
In Stock Circuitu Integratu Chip IC di Componente Elettronica Originale XC6SLX25-2CSG324C
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Package Tray Status di u produttu Numeru attivu di LABs/CLBs 1879 Numeru d'elementi logici/cellule 24051 Totale RAM 4 Bits 4 95 di Tensione I/O 226 – Alimentazione 1,14 V ~ 1,26 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / Case 324-LFBGA, CSPBGA Fornitore Paquet di Dispositivi 324-CSPBGA (15&... -
I più venduti XC2VP20-5FG896I BGA Nuvellu chip di cumpunente elettronicu originale Vende cum'è torte calde
Attributi di u produttu TIPU DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (IC) FPGA integrati (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Package Tray Status di u produttu Obsolete Number of LABs/CLBs 2320 Number of Logic Elements/Cells 20880 Total Numbers RAM201616 Number di Tensione I/O 404 – Alimentazione 1,425 V ~ 1,575 V Tipu di Muntamentu Montu in Superficie Temperature di Funzionamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / Case 676-BGA Fornitore Paquet di Dispositivi 676-FBGA (27 ...
