I rivenuti di u servitore Dell anu fattu bè, ma i dirigenti sò calati annantu à u boom di u 2023

I rivenuti di u servitore Dell anu fattu bè, ma i dirigenti sò calati annantu à u boom di u 2023

U 2 di marzu di u 2023, Dell (Dell) hà annunziatu i so risultati finanziarii per u quartu trimestre è l'annu tutale di l'annu fiscali 2023, cù i rivenuti di u quartu trimestre in calata di l'11 per centu à $ 25 miliardi.Per l'annu sanu, i rivenuti eranu $ 102,3 miliardi, un 1 per centu annu annu.In quantu à a crescita di l'annu tutale,Dellcriscinu 12 per centu in a prima mità di l'annu è i rivenuti anu diminuitu di 9 per centu in a seconda mità cum'è l'ambiente di a dumanda debilitatu da a seconda mità.

Ancu s'è in termini di crescita di l'imprese, in più di u mercatu di l'informatica persunale, i servitori Dell, l'equipaggiu di rete, i rivenuti di l'imprese di almacenamento anu riunitu l'aspettattivi.Ma i dirigenti di a cumpagnia credenu sempre chì a prima parte di u 2023 resterà una sfida, soprattuttu chì a dumanda potenziale di PC è servitori resta debule.

L'automobile giapponese sospende a produzzione per mancanza di pezzi

28 di ferraghju 2023 - Honda hà dettu chì aspetta chì a produzzione in a so pianta di Yorii in a Prefettura di Saitama sia 10 per centu più bassu di u previstu in marzu per via di una carenza di semiconduttori di l'automobile, l'impattu di una epidemia è i ritardi logistichi, Nikkei hà dettu.

I rapporti indicanu chì i pianti sopra citati sò stati ridotti da 10% in u ferraghju.Inoltre, a pianta Honda Suzuka hà ancu ridutta a produzzione di 10% in February, è ripiglià a capacità di produzzione à principiu di marzu.

In oltreHonda, Toyota hà ancu pensatu di sospettà alcune linee di produzzione in a so pianta Honmachi in marzu.Inoltre, Suzuki Motor Corporation hà dettu chì suspenderà l'operazioni in i so stabilimenti Kosai è Sagara in a Prefettura di Shizuoka, Giappone, per via di prublemi di furnimentu, cumpresi i semiconduttori.

Nikkei indica chì cum'è l'automakers espansione a produzzione, u numeru di semiconduttori necessarii per veiculu hè in crescita, chì aumenta a dumanda di chips in l'industria di l'automobile.L'approvvigionamentu di semiconduttori di putenza per u cuntrollu di corrente è semiconduttori analogichi per a gestione di l'energia resterà strettu finu à u 2023.

Qualcomm avanza rapidamente in soluzioni di chip di l'automobile

Qualcomm face un rapidu prugressu in soluzioni di chip di l'automobile, è u so principale cuncurrente MediaTek trova sempre più difficiuli di catturà.U chipmaker di i Stati Uniti hà svelatu u so ultimu modem 5G di l'automobile è a piattaforma RF in u MWC2023 di pocu tempu.Hè previstu di esse dispunibule cummerciale più tardi in 2023.

Hè infurmatu chì a seconda generazione di modem Snapdragon automotive 5G è piattaforma RF hà più di 50% più putenza di trasfurmazioni, 40% più efficienza energetica è più di duie volte u massimu throughput paragunatu à u so predecessore.Ci hè una putenza di trasfurmazioni d'altu rendiment è una capacità di rete finu à 200MHz, dotata di l'ultime miglioramenti di a tecnulugia 5G, supportu per e cumunicazioni satellitari, è più.

L'ultima generazione di modem Snapdragon Automotive 5G è piattaforma RF presenta un CPU multi-core cù un CPU quad-core integratu è finu à 200MHz di larghezza di banda di rete aggregata, supportendu l'applicazioni chì funzionanu direttamente nantu à u modem cù un hypervisor per supportà carichi di travagliu isolati per una connettività senza saldatura è prestazione di efficienza energetica.A tecnulugia di rete cellulare integrata (C-V2X) supporta a cumunicazione di cunnessione diretta per una sicurezza rinfurzata à corta distanza è servizii di viaghju.

Toshiba aspetta di espansione a capacità di produzzione di chip di alimentazione di l'automobile

Componenti Elettronici Toshiba èStorage Devices CorporationRecentemente hà revelatu i piani di stabilisce una nova linea di produzzione di semiconduttori di putenza di l'automobile in u so stabilimentu di fabricazione di semiconduttori Himeji esistenti in a Prefettura di Hyogo, u Giappone occidentale.A custruzzione di a nova pianta principia in u ghjugnu di u 2024, cù a pruduzzione prevista per a primavera di u 2025. U prugettu duverà più di duppià a capacità di semiconductor di putenza in-vehicle di a pianta Himeji di Toshiba cumparatu cù l'annu fisicu 2022.

I dispusitivi di putenza sò cumpunenti impurtanti utilizati in diversi dispositi elettronici per gestisce è riduce u cunsumu di energia è risparmià energia.U più impurtante, a dumanda di u mercatu per a tecnulugia chjave di Toshiba, i MOSFET di bassa tensione (transistor d'effettu di campu di semiconductor d'ossidu di metallu), hè prevista di cuntinuà à cresce paragunatu à tutti l'altri prudutti cum'è l'elettrificazione di l'automobile è l'automatizazione di l'equipaggiu industriale evoluzione.Toshiba hà decisu di scuntrà sta crescita custruendu novi impianti di produzzione back-end.

NXP aumenta a produzzione di u processore radar S32R41 d'altu rendiment

U 28 di ferraghju di u 2023, NXP Semiconductors hà annunziatu ufficialmente a liberazione di u più novu membru di a famiglia di processori di radar scalabile S32R in produzzione.Adupratu per risponde à esigenze di trasfurmazioni più esigenti per supportà e soluzioni di guida autonoma L2+ è di sistema di assistenza avanzata di u driver (ADAS), u S32R41 d'altu rendimentu hè centrale per a creazione di radar remoti frontali è d'angle d'alta risoluzione.

U processore radar S32R41 (MPU) risponde à i bisogni di l'applicazioni radar avanzate 77 GHz.L'architettura usa nuclei Arm® Cortex®-A53 è Cortex-M7 cumminati cù un pedale di gasu dedicatu di processazione di radar per creà una catena di processazione di radar fantastica.Hè cuncepitu per l'applicazioni radar automobilistiche, industriali è di cunsumatori.