LM46002AQPWPRQ1 pacchettu HTSSOP16 circuit integratu chip IC novi cumpunenti elettronichi spot originali

Prucessu di pruduzzione di chip

U prucessu cumpletu di fabricazione di chip include design di chip, produzione di wafer, imballaggio di chip, è teste di chip, trà i quali u prucessu di produzzione di wafer hè particularmente cumplessu.

U primu passu hè u disignu di chip, chì hè basatu annantu à i bisogni di u disignu, cum'è l'ugettivi funziunali, specificazioni, schema di circuitu, avvolgimentu di filu è dettagliu, etc. I "disegni di disignu" sò generati;i photomasks sò pruduciuti in anticipu secondu e regule di chip.

②.Pruduzzione di wafer.

1. I wafers di silicone sò tagliati à u gruixu necessariu cù un slicer wafer.U più diluente u wafer, u più bassu u costu di pruduzzione, ma u più esigenti u prucessu.

2. coating a superficia wafer cù un film photoresist, chì migliurà a resistenza di l'ostia à l'ossidazione è a temperatura.

3. Sviluppu è incisione di fotolitografia Wafer usa sustanzi chimichi chì sò sensittivi à a luce UV, vale à dì chì diventanu più dolci quandu sò esposti à a luce UV.A forma di u chip pò esse ottenuta da cuntrullà a pusizione di a maschera.Un photoresist hè appiicatu à u wafer di siliciu in modu chì si dissolve quandu espostu à a luce UV.Questu hè fattu appiendu a prima parte di a mascara in modu chì a parte chì hè esposta à a luce UV hè dissoluta è sta parte dissoluta pò esse lavata cù un solvente.Questa parte dissoluta pò esse lavata cù un solvente.A parte restante hè tandu formata cum'è u photoresist, dendu a capa di silice desiderata.

4. Iniezione di ioni.Utilizendu una macchina di incisione, i trappule N è P sò incisi in u siliciu nudu, è i ioni sò injectati per furmà una junction PN (porta logica);a strata di metallu suprana hè dunque cunnessu à u circuitu da a precipitazione di u clima chimicu è fisicu.

5. Test di wafer Dopu à i prucessi sopra, un lattice di dadi hè furmatu nantu à l'ostia.E caratteristiche elettriche di ogni fustellu sò testate cù a prova di pin.

③.Imballaggio di chip

L'ostia finita hè fissata, ligata à pins, è fatta in diversi pacchetti secondu a dumanda.Esempii: DIP, QFP, PLCC, QFN, è cusì.Questu hè principalmente determinatu da l'abitudini di l'applicazione di l'utilizatori, l'ambiente di l'applicazione, a situazione di u mercatu è altri fattori periferichi.

④.Test di chip

U prucessu finali di a fabricazione di chip hè a prova di u produttu finitu, chì pò esse divisa in teste generale è teste speciali, u primu hè di pruvà e caratteristiche elettriche di u chip dopu l'imballu in diversi ambienti, cum'è u cunsumu d'energia, a velocità operativa, a resistenza di tensione, etc Dopu à a prova, i patatine fritte sò classificate in diversi gradi secondu e so caratteristiche elettriche.A prova speciale hè basatu annantu à i paràmetri tecnichi di i bisogni spiciali di u cliente, è certi patatine fritte da specificazioni è varietà simili sò testate per vede s'ellu ponu risponde à i bisogni spiciali di u cliente, per decide s'ellu ci hè un patatine fritte speciale per u cliente.I prudutti chì anu passatu a prova generale sò etichettati cù specificazioni, numeri di mudellu è date di fabbrica è imballati prima di abbandunà a fabbrica.Chips chì ùn passanu micca a prova sò classificate cum'è downgraded o rifiutati secondu i paràmetri chì anu ottenutu.