IC LP87524 DC-DC BUCK Convertitore IC chips VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 un spot buying
Attributi di u produttu
TIPU | DESSCRIPTION |
categuria | Circuiti integrati (IC) |
Mfr | Texas Instruments |
Serie | Automotive, AEC-Q100 |
Pacchettu | Tape & Reel (TR) Tape Tape (CT) Digi-Reel® |
SPQ | 3000T & R |
Status di u produttu | Attivu |
Funzione | Step-down |
Configurazione di output | Pusitivu |
Topulugia | Buck |
Tipu di output | Programmable |
Numero di Outputs | 4 |
Tensione - Input (Min) | 2.8V |
Tensione - Input (Max) | 5,5 V |
Tensione - Output (Min / Fixed) | 0,6 V |
Tensione - Output (Max) | 3,36 V |
Current - Output | 4A |
Frequency - Cambia | 4 MHz |
Rectificatore sincronu | Iè |
Temperature di funziunamentu | -40 °C ~ 125 °C (TA) |
Tipu di muntatura | Muntamentu di Superficie, Flancu Wettable |
Pacchettu / Casu | 26-PowerVFQFN |
Paquet di Dispositivi Fornitore | 26-VQFN-HR (4,5 x 4) |
U numeru di produttu di basa | LP87524 |
Chipset
U chipset (Chipset) hè u cumpunente core di a scheda madre è hè di solitu divisu in chips Northbridge è chips Southbridge secondu a so disposizione nantu à a scheda madre.U chipset Northbridge furnisce supportu per u tipu di CPU è a frequenza principale, u tipu di memoria è a capacità massima, slot ISA / PCI / AGP, correzione di errore ECC, etc.U chip Southbridge furnisce supportu per KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA / 33 (66) EIDE metudu di trasferimentu di dati, è ACPI (Advanced Power Management).U chip North Bridge ghjoca un rolu principali è hè cunnisciutu ancu u Host Bridge.
U chipset hè ancu assai faciule d'identificà.Pigliate u chipset Intel 440BX, per esempiu, u so chip North Bridge hè u chip Intel 82443BX, chì hè generalmente situatu nantu à a scheda madre vicinu à u slot CPU, è per via di a generazione di calore elevatu di u chip, un dissipatore di calore hè stallatu nantu à stu chip.U chip Southbridge hè situatu vicinu à i slot ISA è PCI è hè chjamatu Intel 82371EB.L'altri chipsets sò disposti in basamente in a listessa pusizione.Per i diversi chipsets, ci sò ancu differenze in u rendiment.
I chips sò diventati omnipresenti, cù l'urdinatori, i telefuni mobili è altri apparecchi digitali diventendu una parte integrante di u tissutu suciale.Questu hè chì i sistemi muderni di l'informatica, a cumunicazione, a fabricazione è u trasportu, cumpresu l'Internet, tutti dependenu di l'esistenza di circuiti integrati, è a maturità di l'IC hà da purtà à un grande saltu tecnologicu in avanti, sia in termini di tecnulugia di cuncepimentu sia in termini. di innovazioni in i prucessi di semiconductor.
Un chip, chì si riferisce à a wafer di siliciu chì cuntene u circuitu integratu, da quì u nome chip, forse solu 2,5 cm quadratu in dimensione, ma cuntene decine di milioni di transistori, mentre chì i prucessori simplici pò avè millaie di transistori incisi in un chip à pochi millimetri. quadru.U chip hè a parte più impurtante di un dispositivu elettronicu, chì svolge e funzioni di l'informatica è l'almacenamiento.
U prucessu di cuncepimentu di chip high-flying
A creazione di un chip pò esse divisu in dui fasi: cuncepimentu è fabricazione.U prucessu di fabricazione di chip hè cum'è a custruzzione di una casa cù Lego, cù wafers cum'è u fundamentu è poi strati nantu à strati di u prucessu di fabricazione di chip per pruduce u chip IC desideratu, ma senza un disignu, hè inutile avè una forte capacità di fabricazione. .
In u prucessu di produzzione di IC, i IC sò soprattuttu pianificati è cuncepiti da cumpagnie prufessiunali di cuncepimentu IC, cum'è MediaTek, Qualcomm, Intel, è altri pruduttori maiò famosi, chì cuncepiscenu i so propri chips IC, furnisce diverse specificazioni è chips di rendiment per i pruduttori downstream. da sceglie.Dunque, u disignu IC hè a parte più impurtante di tuttu u prucessu di furmazione di chip.