Nuvellu stock originale originale IC Componenti Elettronici Ic Chip Supportu BOM Service TPS62130AQRGTRQ1
Attributi di u produttu
TIPU | DESSCRIPTION |
categuria | Circuiti integrati (IC) |
Mfr | Texas Instruments |
Serie | Automotive, AEC-Q100, DCS-Control™ |
Pacchettu | Tape & Reel (TR) Tape Tape (CT) Digi-Reel® |
SPQ | 250T & R |
Status di u produttu | Attivu |
Funzione | Step-down |
Configurazione di output | Pusitivu |
Topulugia | Buck |
Tipu di output | Ajustable |
Numero di Outputs | 1 |
Tensione - Input (Min) | 3V |
Tensione - Input (Max) | 17V |
Tensione - Output (Min / Fixed) | 0,9 V |
Tensione - Output (Max) | 6V |
Current - Output | 3A |
Frequency - Cambia | 2,5 MHz |
Rectificatore sincronu | Iè |
Temperature di funziunamentu | -40 °C ~ 125 °C (TJ) |
Tipu di muntatura | Munti superficia |
Pacchettu / Casu | 16-VFQFN Pad esposta |
Paquet di Dispositivi Fornitore | 16-VQFN (3x3) |
U numeru di produttu di basa | TPS62130 |
1.
Una volta sapemu cumu hè custruitu l'IC, hè ora di spiegà cumu fà.Per fà un disegnu detallatu cù un spray can of paint, avemu bisognu di taglià una maschera per u disegnu è mette nantu à carta.Allora sprucemu a pittura uniformemente nantu à a carta è sguassate a mascara quandu a pintura hè secca.Questu hè ripetutu una volta per creà un mudellu pulitu è cumplessu.Sò fattu di manera simile, impilando strati l'una sopra l'altru in un prucessu di maschera.
A produzzione di IC pò esse divisa in questi 4 passi simplici.Ancu s'è i passi di fabricazione attuale pò varià è i materiali utilizati ponu differisce, u principiu generale hè simile.U prucessu hè ligeramente sfarente da a pittura, in quantu i IC sò fabbricati cù pittura è poi mascherati, mentri a pittura hè prima mascherata è poi dipinta.Ogni prucessu hè discrittu quì sottu.
Sputtering di metallu: U materiale metallicu chì deve esse usatu hè spruzzatu uniformemente nantu à l'ostia per furmà una film fina.
Applicazione di photoresist: U materiale di photoresist hè prima postu nantu à u wafer, è attraversu a photomask (u principiu di a photomask serà spiegatu a prossima volta), u fasciu di luce hè culpitu nantu à a parte indesiderata per distrughje a struttura di u materiale di photoresist.U materiale danatu hè poi lavatu cù sustanzi chimichi.
Incisione: U wafer di siliciu, chì ùn hè micca prutettu da u photoresist, hè incisu cù un fasciu di ioni.
Rimozione di fotoresist: U photoresist restante hè dissolutu cù una suluzione di rimozione di fotoresist, cumpiendu cusì u prucessu.
U risultatu finali hè parechje chips 6IC nantu à una sola wafer, chì sò dopu tagliati è mandati à a pianta di imballaggio per imballaggio.
2.Cosa hè u prucessu nanometru?
Samsung è TSMC si battannu in u prucessu avanzatu di semiconductor, ognuna prova di ottene un capu in a fonderia per assicurà l'ordine, è hè quasi diventata una battaglia trà 14nm è 16nm.E quali sò i benefici è i prublemi chì saranu purtati da u prucessu ridutta?Quì sottu spiegheremu brevemente u prucessu di nanometru.
Quantu hè chjucu un nanometru?
Prima di principià, hè impurtante capisce ciò chì significanu nanometri.In termini matematichi, un nanometru hè 0,000000001 metru, ma questu hè un esempiu piuttostu poveru - dopu tuttu, pudemu vede solu parechji zeri dopu à u puntu decimale, ma ùn anu micca sensu veru di ciò chì sò.Se paragunemu questu cù u grossu di un unghje, puderia esse più evidenti.
Sè avemu aduprà una regula per misurà u grossu di un chiovu, pudemu vede chì u gruixu di un chiovu hè di circa 0,0001 metru (0,1 mm), chì significa chì si pruvemu à cutà u latu di un chiovu in 100.000 linee, ogni linea. hè equivalente à circa 1 nanometru.
Una volta sapemu quantu chjuca hè un nanometru, avemu bisognu di capisce u scopu di shrinking u prucessu.U scopu principale di riduzzione di u cristallu hè di mette più cristalli in un chip più chjucu in modu chì u chip ùn diventerà più grande per via di l'avanzamentu tecnologicu.Infine, a dimensione ridutta di u chip farà più faciule per mette in i dispositi mobili è risponde à a futura dumanda di magrezza.
Pigliendu 14nm cum'è un esempiu, u prucessu si riferisce à u più chjucu di filu pussibule di 14nm in un chip.