Nuvellu stock originale originale IC Componenti Elettronici Ic Chip Supportu BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Cosa hè l'imballu

Dopu un longu prucessu, da u disignu à a fabricazione, infine ottene un chip IC.In ogni casu, un chip hè cusì chjucu è magre chì pò esse facilmente graffiatu è danatu s'ellu ùn hè micca prutettu.Inoltre, per via di a piccula dimensione di u chip, ùn hè micca faciule di mette nantu à a tavula manualmente senza un alloghju più grande.

Dunque, una descrizzione di u pacchettu seguita.

Ci hè dui tipi di pacchetti, u pacchettu DIP, chì si trova cumunamenti in i ghjoculi elettrichi è s'assumiglia à un centipede in neru, è u pacchettu BGA, chì si trova cumunamenti quandu cumprà un CPU in una scatula.Altri metudi di imballaggio includenu u PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) utilizatu in i primi CPU o una versione modificata di u DIP, u QFP (pacchettu di plastica quadrata flat).

Perchè ci sò tanti metudi di imballaggio diffirenti, i seguenti descriverà i pacchetti DIP è BGA.

I pacchetti tradiziunali chì anu duratu per l'età

U primu pacchettu à esse introduttu hè u Dual Inline Package (DIP).Comu pudete vede da a stampa sottu, u chip IC in questu pacchettu s'assumiglia à un centipede neru sottu a doppia fila di pin, chì hè impressiunanti.Tuttavia, perchè hè principalmente fattu di plastica, l'effettu di dissipazione di u calore hè poviru è ùn pò micca risponde à i requisiti di i chips d'alta velocità attuale.Per questu mutivu, a maiuranza di IC utilizati in questu pacchettu sò chips di longa durata, cum'è l'OP741 in u diagramma sottu, o IC chì ùn necessitanu micca tanta velocità è anu chips più chjuchi cù menu vias.

U chip IC à a manca hè l'OP741, un amplificatore di tensione cumuni.

L'IC à a manca hè OP741, un amplificatore di tensione cumuni.

In quantu à u pacchettu Ball Grid Array (BGA), hè più chjucu cà u pacchettu DIP è ponu facilmente intruduce in i dispositi più chjuchi.Inoltre, perchè i pins sò situati sottu à u chip, più pins di metallo ponu esse allughjatu cumparatu à DIP.Questu hè ideale per i patatine fritte chì necessitanu un gran numaru di cuntatti.In ogni casu, hè più caru è u metudu di cunnessione hè più cumplessu, per quessa hè soprattuttu utilizatu in i prudutti d'altu costu.