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prudutti

10M08SCM153I7G FPGA - Array Field Programmable Gate chì a fabbrica ùn hè attualmente accettata ordini per stu pruduttu.

breve descrizzione:


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Attributi di u produttu

TIPU DESSCRIPTION
categuria Circuiti integrati (IC)Incrustati

FPGA (Field Programmable Gate Array)

Mfr Intel
Serie MAX® 10
Pacchettu vassa
Status di u produttu Attivu
Numero di LAB / CLB 500
Numeru di elementi logichi / cellule 8000
Bit di RAM totale 387072
Numero di I/O 112
Tensione - Supply 2,85 V ~ 3,465 V
Tipu di muntatura Munti superficia
Temperature di funziunamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Pacchettu / Casu 153-VFBGA
Paquet di Dispositivi Fornitore 153-MBGA (8×8)

Documenti & Media

TIPU DI RESOURCE LINK
Datasheets Scheda dati di u dispositivu MAX 10 FPGAPanoramica di MAX 10 FPGA ~
Moduli di furmazione di produttu Panoramica di MAX 10 FPGAMAX10 Motor Control cù un Single-Chip Low-Cost Non-Volatile FPGA
Pruduttu Featured Modulu di calculu Evo M51Piattaforma T-Core

Hub di sensori Hinj™ FPGA è Kit di sviluppu

Disegnu / Specifica PCN Mult Dev Software Chgs 3/Gun/2021Max10 Pin Guide 3/Dec/2021
Packaging PCN Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020
Scheda di dati HTML Scheda dati di u dispositivu MAX 10 FPGA

Classificazioni Ambientali è Export

ATTRIBUTU DESSCRIPTION
Status RoHS Conforme à RoHS
Livellu di sensibilità à l'umidità (MSL) 3 (168 ore)
Status REACH REACH ùn hè micca affettatu
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Panoramica di FPGA 10M08SCM153I7G

I dispositi Intel MAX 10 10M08SCM153I7G sò dispositivi logici programmabili (PLD) à pocu pressu à un chip unicu, non volatili per integrà u settore ottimale di cumpunenti di u sistema.

I punti culminanti di i dispositi Intel 10M08SCM153I7G includenu:

• Flash di cunfigurazione doppiu almacenatu internamente

• memoria lampu User

• Instant on support

• Convertitori analogico-digitali integrati (ADC)

• U supportu di u processore Nios II di u core singulu-chip

I dispositi Intel MAX 10M08SCM153I7G sò a suluzione ideale per a gestione di u sistema, l'espansione I/O, i piani di cuntrollu di cumunicazione, l'applicazioni industriali, automobilistiche è di cunsumatori.

A serie Altera Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 10M08SCM153I7G hè FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 3.3V 153Pin Micro FBGA, View Substitutes & Alternatives inseme cù datasheets, stock, prezzi, è i distributori autorizati.com. ricerca ancu altri prudutti FPGAs.

Introduzione

I circuiti integrati (IC) sò una chjave di l'elettronica muderna.Sò u core è u cervellu di a maiò parte di i circuiti.Sò i "chips" neri omnipresenti chì trovi nantu à quasi ogni circuitu.A menu chì ùn site una sorta di mago di l'elettronica analogica pazza, hè prubabile di avè almenu un IC in ogni prughjettu di l'elettronica chì custruite, per quessa, hè impurtante capiscenu, dentro è fora.

Un IC hè una cullizzioni di cumpunenti elettroni -resistori,transistors,condensatori, etc. - tutti imbottiti in un picculu chip, è cunnessi inseme per ottene un scopu cumuni.Veninu in ogni tipu di sapori: porte logiche à circuitu unicu, amplificatori operativi, timers 555, regulatori di tensione, cuntrolli di mutori, microcontrollers, microprocessori, FPGA ... a lista hè sempre continua.

Coperta in stu Tutorial

  • A cumpusizioni di un IC
  • Pacchetti IC cumuni
  • Identificazione di IC
  • ICs comunemente usati

Lettura suggerita

I circuiti integrati sò unu di i cuncetti più fundamentali di l'elettronica.Si basanu annantu à una certa cunniscenza precedente, però, perchè se ùn site micca familiarizatu cù questi temi, cunsidereghja prima leghje i so tutoriali ...

Dentru l'IC

Quandu pensemu chì i circuiti integrati, i picculi chips neri sò ciò chì vene in mente.Ma chì ci hè in quella scatula nera ?

A vera "carne" à un IC hè una stratificazione cumplessa di wafers di semiconductor, ramu è altri materiali, chì interconnetta per furmà transistori, resistori o altri cumpunenti in un circuitu.A cumminazzioni cut and formed of these wafers hè chjamata amori.

Mentre chì l'IC stessu hè minuscule, i wafers di semiconductor è i strati di ramu chì hè custituitu sò incredibbilmente sottili.I ligami trà i strati sò assai intricati.Eccu una sezione zoomata di u die sopra:

Un die IC hè u circuitu in a so forma più chjuca pussibule, troppu chjucu per saldà o cunnette.Per fà u nostru travagliu di cunnessione à l'IC più faciule, imballemu u fustu.U pacchettu IC trasforma u dilicatu, minuscule fustu, in u chip neru chì simu tutti familiarizati.

Pacchetti IC

U pacchettu hè ciò chì incapsula u circuitu integratu die è splays out in un dispositivu chì pudemu cunnette più facilmente.Ogni cunnessione esterna nantu à a fustella hè cunnessa via un pezzu di filu d'oru à apadopinnantu à u pacchettu.Pins sò i terminali d'argentu, extruding in un IC, chì passanu per cunnette à altre parti di un circuitu.Quessi sò di massima impurtanza per noi, perchè sò ciò chì andaranu à cunnette cù u restu di i cumpunenti è i fili in un circuitu.

Ci sò parechji tippi diffirenti di pacchetti, ognunu di i quali hà dimensioni uniche, tippi di muntatura, è / o pin-counts.


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