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prudutti

Chip IC originale programmabile FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I circuiti integrati elettronica IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

breve descrizzione:


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Attributi di u produttu

TIPU DESSCRIPTION
categuria Circuiti integrati (IC)Incrustati

System On Chip (SoC)

Mfr AMD Xilinx
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Pacchettu vassa
Paquet Standard 1
Status di u produttu Attivu
Architettura MCU, FPGA
Processore core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cù CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 cù CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensione Flash -
Dimensione RAM 256 KB
periferiche DMA, WDT
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ di celle logiche
Temperature di funziunamentu -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Pacchettu / Casu 1517-BBGA, FCBGA
Paquet di Dispositivi Fornitore 1517-FCBGA (40×40)
Numero di I/O 464
U numeru di produttu di basa XCZU7

Sprint per l'informatica d'alta prestazione

Ancu s'ellu era vinutu tramindui da Cents Semiconductor, i fundatori d'Intel eranu di R & D è i fundatori di AMD eranu di vendite, chì ponenu a scena per certe differenzi in rotte di sviluppu trà i dui in i primi anni.

Questu hà purtatu à qualchì limitazione tecnicu in i primi anni, è dopu à u cumpletu di a "prucedura di u seculu" cù Intel per parechji anni, AMD hà aumentatu u so investimentu in ricerca è sviluppu.Ma dopu hè vinutu l'acquistu di ATI, chì era affruntatu cù un prublema di sanguinamentu finanziariu.

Questi sfondi anu mantinutu u sviluppu di AMD in u campu di CPU sottu à l'ombra di Intel, è l'acquistu di ATI hà ancu datu à AMD un rivalu supplementu in u campu di GPU, chì cresce gradualmente, ma AMD hè ancu aduprà a strada di sviluppu sinergicu CPU + GPU per continuà. per occupà a parte di u mercatu.

 

Xilinx, chì hè stata acquistata da AMD sta volta, hà longu tenutu 50% di a quota di u mercatu di FPGA, mentre chì Altera, chì hè stata acquistata da Intel in 2015, detene circa 30%.

U mutivu perchè i FPGA sò impurtanti per l'era attuale di l'informatica intelligente hè per via di u so vantaghju di esse configurabile in modu flexible.Un insider di l'industria di design di chip à i ghjurnalisti, l'usu di FPGA, ancu s'è i prudutti di chip sò stati fabbricati, ma ancu ponu esse riprogrammati o aghjurnamenti funziunali.

Nta l 'ùrtimi anni, Xilinx hè dinù à circà di novu spaziu di sviluppu mercatu, data center hè un mercatu cù grande speranze.Nanzu, Victor Peng, allora presidente è CEO di Xilinx, hà rispostu à u 21st Century Business Herald chì, ancu s'è l'affari di u centru di dati hà fattu una cuntribuzione assai limitata à i rivenuti di a cumpagnia, "hè impurtante per vede chì cresce assai più veloce di u generale. affari è diventerà una parte assai impurtante di i rivenuti in u futuru ".

I risultati Q3 FY2022 di Xilinx, publicati prima di l'acquistu, anu dimustratu chì u segmentu di u centru di dati rapprisenta l'11% di i rivenuti di a cumpagnia, cù a so parte chì cresce in modu stabile ogni trimestre è una crescita annuale di 81%.

In una certa misura, i FPGA stessi sò andati à una nova divisione.Certi chip watchers anu dettu à i ghjurnalisti chì a dumanda di u mercatu di chips FPGA puri hè digià in calata, è in u futuru, i so suluzioni eterogenei integrati fusi cù CPU è DSP diventeranu u mainstream di u mercatu, chì serà benefica in spazii cum'è dati. centri, 5G è AI.

Questu hè ancu riflessu in u pianu di acquisizione di AMD, induve a cumpagnia descrive chì i principali FPGA di Xilinx, i SoC adattativi, i motori di intelligenza artificiale è l'expertise di software permetteranu à AMD di portà una superba cartera di soluzioni informatiche ad alta prestazione è adattative.è catturà una parte più grande di a nuvola di circa 135 miliardi $, l'informatica di punta è a cumpetizione di u mercatu di i dispositi intelligenti finu à u 2023.

AMD hà ancu mintuatu u sustegnu chì l'acquistu di Xilinx purtassi à l'aspettu tecnicu è finanziariu di a cumpagnia.

Da u latu di a tecnulugia, rinfurzà e capacità di AMD in stacking chip, chip packaging, Chiplet, etc., è ancu furnisce una piattaforma software megliu per AI, architetture speciali, etc.


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