U 3rd Generation Semiconductor Forum 2022 si terrà in Suzhou u 28 di dicembre!
Semiconductor CMP Materialsè Targets Symposium 2022 si terrà in Suzhou u 29 di dicembre!
Sicondu u situ ufficiale di McLaren, anu aghjustatu recentemente un cliente OEM, a marca americana di vittura sportiva hibrida Czinger, è furnisce l'inverter di carburu di siliciu IPG5 800V di prossima generazione per u supercar 21C di u cliente, chì hè previstu di inizià a consegna l'annu prossimu.
Sicondu u rapportu, a vittura sportiva ibrida Czinger 21C serà dotata di trè inverter IPG5, è a pruduzzione massima ghjunghje à 1250 horsepower (932 kW).
Pesendu menu di 1.500 kilogrammi, a vittura sportiva serà dotata di un mutore V8 twin-turbocharged di 2,9 litri chì gira più di 11.000 rpm è accelerà da 0 à 250 mph in 27 seconde, in più di l'accionamentu elettricu di carburu di siliciu.
U 7 di dicembre, u situ web ufficiale di Dana hà annunziatu chì anu firmatu un accordu di furnimentu à longu andà cù SEMIKRON Danfoss per assicurà a capacità di produzzione di semiconduttori di carburu di siliciu.
Hè infurmatu chì Dana aduprà u modulu di carburu di silicium eMPack di SEMIKRON è hà sviluppatu inverter di media è alta tensione.
U 18 di ferraghju di questu annu, u situ web ufficiale di SEMIKRON hà dettu chì anu firmatu un cuntrattu cù un fabricatore di l'automobile tedesca per un inverter di carburu di siliciu di più di 10 miliardi d'euros (più di 10 miliardi di yuan).
SEMIKRON hè stata fundata in u 1951 cum'è un fabricatore tedescu di moduli è sistemi di putere.Hè informatu chì sta volta a cumpagnia di vittura tedesca hà urdinatu a nova piattaforma di moduli di putenza di SEMIKRON eMPack®.A piattaforma di moduli di putenza eMPack® hè ottimizatu per a tecnulugia di carburu di siliciu è usa a tecnulugia di "molde à pressione diretta" (DPD) cumplettamente sinterizzata, cù a produzzione di volumi prevista per inizià in 2025.
Dana Incorporatedhè un fornitore Tier1 di l'automobile americanu fundatu in u 1904 è cù a sede in Maumee, Ohio, cù vendite di $ 8.9 miliardi in 2021.
U 9 di dicembre di u 2019, Dana hà presentatu u so inverter SiC TM4, chì pò furnisce più di 800 volti per vitture di passageri è 900 volti per vitture di corsa.Inoltre, l'inverter hà una densità di putenza di 195 kilowatts per litru, quasi u doppiu di l'obiettivo 2025 di u Dipartimentu di l'Energia di i Stati Uniti.
Riguardu à a firma, Dana CTO Christophe Dominiak hà dettu: U nostru prugramma di elettrificazione hè in crescita, avemu un grande saltu di ordini ($ 350 milioni in 2021), è l'inverter sò critichi.Stu accordu di furnimentu pluriennale cù Semichondanfoss ci furnisce un vantaghju strategicu assicurendu l'accessu à i semiconduttori SIC.
Cum'è i materiali core di l'industrii strategichi emergenti, cum'è e cumunicazioni di a prossima generazione, i veiculi d'energia nova è i treni d'alta velocità, i semiconduttori di terza generazione rapprisentati da u carburu di siliciu è u nitruru di galliu sò listati cum'è punti chjave in u "14th Pianu Quinquennale. " è u schema di ugettivi à longu andà per u 2035.
A capacità di produzzione di wafer di carburu di silicuu di 6 inch hè in un periodu di espansione rapida, mentre chì i principali pruduttori rapprisentati da Wolfspeed è STMicroelectronics anu ghjuntu à a produzzione di wafers di carburu di siliciu di 8 inch.I pruduttori domestici cum'è Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda è altri pruduttori fucalizzanu principalmente in wafers di 6 inch, cù più di 20 prughjetti cunnessi è un investimentu di più di 30 miliardi di yuan;I sviluppi domestici di a tecnulugia di wafer di 8 inch sò ancu ricuperati.Grazie à u sviluppu di i veiculi elettrici è di l'infrastruttura di carica, a crescita di u mercatu di i dispositi di carburu di siliciu hè prevista per ghjunghje à 30% trà 2022 è 2025. I sustrati restanu u principale fattore di limitazione di capacità per i dispositi di carburu di siliciu in l'anni à vene.
I dispositi GaN sò attualmente guidati principalmente da u mercatu di l'energia di ricarica rapida è da a stazione di base macro 5G è da i mercati di RF di piccole cellule d'onda millimetrica.U mercatu GaN RF hè principarmenti occupatu da Macom, Intel, etc., è u mercatu di l'energia include Infineon, Transphorm è cetara.In l'ultimi anni, l'imprese domestiche cum'è Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin, etc. sò ancu attivamente implementendu prughjetti di nitruru di gallu.Inoltre, i dispusitivi laser di nitruru di galliu anu sviluppatu rapidamente.I laser semiconductor GaN sò usati in litografia, almacenamiento, militari, medichi è altri campi, cù spedizioni annuali di circa 300 milioni di unità è tassi di crescita recenti di 20%, è u mercatu tutale hè previstu di ghjunghje à $ 1,5 miliardi in 2026.
U Forum Semiconductor di 3rd Generation hà da esse realizatu u 28 di dicembre di u 2022. Un numeru di imprese principali in casa è in l'esteru hà participatu à a cunferenza, cuncintratu in e catene industriali upstream è downstream di carburu di siliciu è nitruru di galiu;L'ultimu sustrato, epitassi, tecnulugia di trasfurmazioni di dispositivi è tecnulugia di produzzione;U prugressu di a ricerca di tecnulugii d'avanguardia di semiconduttori largu bandgap cum'è l'ossidu di galliu, nitruru d'aluminiu, diamanti è ossidu di zincu hè pruspettiva.
U sughjettu di a riunione
1. L'impattu di a pruibizione di chip US nantu à u sviluppu di i semiconduttori di a terza generazione di Cina
2. Mercatu di semiconductor di terza generazione globale è Chinese è statutu di sviluppu di l'industria
3. L'offerta è a dumanda di capacità Wafer è opportunità di mercatu di semiconductor di terza generazione
4. L'investimentu è a dumanda di u mercatu per i prughjetti SiC 6-inch
5. Statu quo è u sviluppu di a tecnulugia di crescita SiC PVT & mètudu fase liquid
6. 8-inch prucessu di localizazione SiC è innovazione tecnologica
7. SiC mercatu è prublemi di sviluppu tecnulugia & suluzioni
8. Applicazione di i dispositi è moduli GaN RF in stazioni di basa 5G
9. Sviluppu è sustituzione di GaN in u mercatu di carica rapida
10. Tecnulugia di dispusitivu laser GaN è dumanda mercatu
11. Opportunità è sfide per a localizazione è u sviluppu di a tecnulugia è l'equipaggiu
12. Altre prospettive di sviluppu di semiconductor di terza generazione
Lucidatura meccanica chimica(CMP) hè un prucessu chjave per ottene l'appiattimentu globale di wafer.U prucessu CMP passa per a fabricazione di wafer di siliciu, a fabricazione di circuiti integrati, l'imballaggio è a prova.U fluidu di lucidatura è u pad di lucidatura sò i consumabili core di u prucessu CMP, cuntendu più di 80% di u mercatu di materiale CMP.L'imprese di materiale è equipaghji CMP rapprisentate da Dinglong Co., Ltd. è Huahai Qingke anu ricivutu assai attenzione da l'industria.
U materiale di destinazione hè a materia prima core per a preparazione di filmi funziunali, chì sò principarmenti usati in semiconduttori, pannelli, fotovoltaici è altri campi per ottene funzioni conduttivi o di bloccu.Trà i principali materiali semiconduttori, u materiale di destinazione hè u più pruduttu in casa.L'aluminiu domesticu, u ramu, u molibdenu è altri materiali di destinazione anu fattu scuperte, i principali cumpagnie listati include Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Longhua Technology è cusì.
I prossimi trè anni seranu un periodu di sviluppu rapidu di l'industria di fabricazione di semiconduttori di Cina, SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro è altre imprese per accelerà l'espansione di a produzzione, Gekewei, Dingtai Craftsman, China Resources Micro è altri. L'imprese di e linee di produzzione di wafer 12-inch seranu ancu messu in produzzione, chì portaranu una grande dumanda di materiali CMP è materiali di destinazione.
Sutta a nova situazione, a sicurità di a catena di supply fab domestica hè diventata di più è più impurtante, è hè imperativu di cultivà i fornituri di materiale lucali stabili, chì purterà ancu enormi opportunità à i fornituri domestici.L'esperienza di successu di i materiali di destinazione furnisce ancu riferimentu per u sviluppu di localizazione di altri materiali.
U Semiconductor CMP Materials and Targets Symposium 2022 si terrà in Suzhou u dicembre 29. A cunferenza hè stata accolta da Asiacchem Consulting, cù a participazione di parechje imprese principali naziunali è stranieri.
U sughjettu di a riunione
1. Materiali CMP di China è pulitica di materiale di destinazione è tendenzi di u mercatu
2. L'impattu di e sanzioni di i Stati Uniti nantu à a catena di furnimentu di materiale semiconductor domesticu
3. Materiale CMP è u mercatu di destinazione è l'analisi di l'impresa chjave
4. Semiconductor CMP lucidatura slurry
5. CMP lucidatura pad cù liquidu di pulizia
6. Prugressu di l'equipaggiu di lucidatura CMP
7. Semiconductor u mercatu di u mercatu di destinazione è dumanda
8. Tendenze di l'imprese di destinazione chjave di semiconductor
9. Prugressu in CMP è tecnulugia di destinazione
10. Esperienza è riferimentu di localizazione di materiali di destinazione
Tempu di Postu: 03-Jan-2023