In u ciculu discendente di u 2023, e parolle chjave cum'è licenziamenti, ordini di taglio è cancellazione di fallimentu passanu per l'industria di chip nuvola.
In u 2024, chì hè pienu di imaginazione, chì novi cambiamenti, novi tendenzi è novi oportunità avarà l'industria di i semiconduttori ?
1. U mercatu cresce da 20%
Ricertamenti, l'ultime ricerche di International Data Corporation (IDC) mostranu chì l'ingudu glubale di i semiconduttori in u 2023 hè cascatu di 12,0% annu à l'annu, righjunghjendu $ 526,5 miliardi, ma hè più altu ch'è a stima di l'agenzia di $ 519 miliardi in settembre.Hè previstu di cresce 20.2% annu à $ 633 miliardi in 2024, da a previsione precedente di $ 626 miliardi.
Sicondu a previsione di l'agenzia, a visibilità di a crescita di i semiconduttori aumenterà cum'è a correzione di l'inventariu à longu andà in i dui segmenti di u mercatu più grande, PC è smartphone, svanisce, è livelli di inventariu inautomobileè l'industriali sò previsti di vultà à i livelli normali in a seconda mità di u 2024, postu chì l'elettrificazione cuntinueghja à guidà a crescita di u cuntenutu di i semiconduttori in a prossima dicada.
Vale a pena nutà chì i segmenti di u mercatu cù una tendenza di ripresa o un momentum di crescita in 2024 sò smartphones, urdinatori persunali, servitori, automobili è mercati AI.
1.1 Smart Phone
Dopu à quasi trè anni di calata, u mercatu di i telefoni intelligenti hà finalmente cuminciatu à piglià impulsu da u terzu trimestre di u 2023.
Sicondu i dati di ricerca di Counterpoint, dopu à 27 mesi consecutivi di calata annu in a vendita globale di smartphones, u primu voluminu di vendita (vale à dì, vendite di vendita) in uttrovi 2023 hà aumentatu da 5% annu.
Canalys prevede chì e spedizioni di smartphone per l'annu sanu ghjunghjeranu à 1,13 miliardi di unità in u 2023, è hè previstu di cresce da 4% à 1,17 miliardi di unità da 2024. U mercatu di smartphones hè previstu di ghjunghje à 1,25 miliardi di unità spedite da u 2027, cù una crescita annuale composta ( 2023-2027) di 2,6%.
Sanyam Chaurasia, analista senior di Canalys, hà dettu: "U ripresa di i telefoni intelligenti in u 2024 serà guidatu da i mercati emergenti, induve i telefoni intelligenti restanu una parte integrante di a cunnessione, l'intrattenimentu è a produtividade".Chaurasia dici chì unu in trè smartphones spediti in 2024 serà da a regione Asia-Pacificu, da solu unu in cinque in 2017. Impulsatu da a dumanda risurrezzione in l'India, l'Asia Sudueste è l'Asia Meridionale, a regione serà ancu una di e più rapida crescita. à 6 per centu annu.
Hè da nutà chì l'attuale catena di l'industria di i telefoni intelligenti hè assai matura, a cumpetizione di i stock hè feroce, è à u stessu tempu, l'innuvazione scientifica è tecnologica, l'aghjurnamentu industriale, a furmazione di talentu è altri aspetti tiranu l'industria di i telefoni intelligenti per mette in risaltu u so suciale. valore.
1.2 Computers Personali
Sicondu l'ultime previsioni di TrendForce Consulting, e spedizioni di notebook globale ghjunghjeranu à 167 milioni di unità in 2023, in calata di 10,2% annu à annu.Tuttavia, cum'è a pressione di l'inventariu diminuisce, u mercatu glubale hè previstu di vultà à un ciculu di offerta è dumanda sana in 2024, è a scala generale di spedizione di u mercatu di notebook hè prevista per ghjunghje à 172 milioni di unità in 2024, un aumentu annuale di 3,2% .U momentu di crescita principale vene da a dumanda di rimpiazzamentu di u mercatu di l'imprese di terminal, è l'espansione di Chromebooks è laptops e-sports.
TrendForce hà ancu mintuatu u statu di u sviluppu di l'AI PC in u rapportu.L'agenzia crede chì per via di l'altu costu di l'aghjurnamentu di u software è di u hardware in relazione à l'AI PC, u sviluppu iniziale si focalizeghja nantu à l'utilizatori di cummerciale d'altu livellu è i creatori di cuntenutu.L'emergenza di AI PCS ùn hà micca necessariamente stimulà a dumanda di compra supplementu di PC, a maiò parte di i quali naturalmente si trasformerà à i dispositi AI PC inseme cù u prucessu di rimpiazzamentu cummerciale in 2024.
Per u latu di i cunsumatori, u dispositivu PC attuale pò furnisce l'applicazioni AI in nuvola per risponde à i bisogni di a vita di ogni ghjornu, di divertimentu, se ùn ci hè micca una applicazione killer AI in u cortu termini, mette in avanti un sensu di aghjurnà l'esperienza AI, serà difficiule aumentà rapidamente a pupularità di u consumatore AI PC.Tuttavia, à longu andà, dopu chì a pussibilità di l'applicazione di strumenti AI più diversificati hè sviluppata in u futuru, è u limitu di u prezzu hè abbassatu, u tassu di penetrazione di u consumatore AI PCS pò ancu esse aspittatu.
1.3 Servitori è Data Centers
Sicondu l'estimazioni di Trendforce, i servitori AI (cumprese GPU,FPGA, ASIC, etc.) spedirà più di 1,2 milioni di unità in 2023, cù un incrementu annuale di 37,7%, chì rapprisenta u 9% di e spedizioni di u servitore generale, è crescerà più di 38% in 2024, è i servitori AI cuntaranu per più di 12%.
Cù applicazioni cum'è i chatbots è l'intelligenza artificiale generativa, i principali fornitori di soluzioni di nuvola anu aumentatu u so investimentu in l'intelligenza artificiale, guidandu a dumanda di servitori AI.
Da u 2023 à u 2024, a dumanda di servitori AI hè principalmente guidata da l'investimentu attivu di i fornitori di soluzioni in nuvola, è dopu à u 2024, serà allargata à più campi d'applicazione induve l'imprese investenu in mudelli prufessiunali di AI è sviluppu di serviziu di software, chì guidanu a crescita di servitori AI di punta dotati di Gpus di ordine bassu è mediu.Hè previstu chì a crescita annuale media di e spedizioni di servitori AI di punta serà più di 20% da 2023 à 2026.
1.4 Veiculi novi energia
Cù l'avanzamentu cuntinuu di a nova tendenza di mudernizazione di quattru, a dumanda di chips in l'industria di l'automobile hè in crescita.
Da u cuntrollu di basa di u sistema di putenza à i sistemi avanzati di assistenza à u cunduttore (ADAS), a tecnulugia senza cunduttore è i sistemi di divertimentu di l'automobile, ci hè una grande fiducia in chip elettronici.Sicondu i dati furniti da l'Associazione Chine di Produttori di l'Automobile, u numeru di chips di vitture necessarii per i veiculi tradiziunali di carburante hè 600-700, u numeru di chips di vittura necessarii per i veiculi elettrici aumenterà à 1600 / veiculu, è a dumanda di chips per i veiculi intelligenti più avanzati sò previsti per aumentà à 3000 / veiculu.
Dati pertinenti mostranu chì in u 2022, a dimensione di u mercatu globale di chip di l'automobile hè di circa 310 miliardi di yuan.In u mercatu cinese, induve a nova tendenza di l'energia hè più forte, a vendita di veiculi di a Cina hà righjuntu 4,58 trilioni di yuan, è u mercatu di chip di l'automobile di China hà righjuntu 121,9 miliardi di yuan.A vendita totale di l'auto in Cina hè prevista per ghjunghje à 31 milioni di unità in u 2024, in crescita di 3% da un annu prima, secondu u CAAM.Frà elli, a vendita di vitture di passageru era di circa 26,8 milioni di unità, un aumentu di 3,1 per centu.A vendita di i veiculi d'energia nova ghjunghjeranu à circa 11,5 milioni di unità, un incrementu di 20% annu à l'annu.
Inoltre, u tassu di penetrazione intelligente di i veiculi d'energia nova hè ancu crescente.In u cuncettu di produttu di 2024, a capacità di l'intelligenza serà una direzzione impurtante enfatizzata da a maiò parte di i prudutti novi.
Questu significa ancu chì a dumanda di chips in u mercatu di l'automobile l'annu dopu hè sempre grande.
2. Tendenze di a tecnulugia industriale
2.1Chip AI
L'IA hè stata in tuttu u 2023, è fermarà una chjave impurtante in 2024.
U mercatu di chips utilizati per eseguisce carichi di travagliu di intelligenza artificiale (AI) cresce à un ritmu di più di 20% annu.A dimensione di u mercatu di chip AI righjunghji $ 53,4 miliardi in 2023, un aumentu di 20,9% annantu à 2022, è crescerà 25,6% in 2024 per ghjunghje à $ 67,1 miliardi.Per u 2027, i rivenuti di chip AI sò previsti di più di duppià a dimensione di u mercatu di u 2023, righjunghjendu $ 119,4 miliardi.
L'analisti di Gartner indicanu chì a futura implementazione di massa di chips AI persunalizati rimpiazzerà l'architettura di chip dominante attuale (Gpus discreta) per accoglie una varietà di carichi di travagliu basati in AI, in particulare quelli basati nantu à a tecnulugia AI generativa.
2.2 2.5/3D Mercatu Advanced Packaging
Nta l'ultimi anni, cù l'evoluzione di u prucessu di fabricazione di chip, u prugressu di l'iterazione di a "Legge di Moore" hà rallentatu, risultatu in un forte aumentu di u costu marginale di a crescita di rendiment di chip.Mentre a lege di Moore hà rallentatu, a dumanda di l'informatica hè cresciuta.Cù u rapidu sviluppu di campi emergenti, cum'è l'informatica in nuvola, i big data, l'intelligenza artificiale è a guida autònoma, i requisiti di efficienza di i chip di putenza di l'informatica sò sempre più alti.
Sottu à parechje sfide è tendenzi, l'industria di i semiconduttori hà cuminciatu à spiegà una nova strada di sviluppu.Frà elli, l'imballazione avanzata hè diventata una pista impurtante, chì ghjoca un rolu impurtante in a migliurà l'integrazione di chip, riducendu a distanza di chip, accelerà a cunnessione elettrica trà chips, è ottimisà u rendiment.
2.5D stessu hè una dimensione chì ùn esiste micca in u mondu objettivu, perchè a so densità integrata supera a 2D, ma ùn pò micca ghjunghje à a densità integrata di 3D, per quessa hè chjamata 2.5D.In u campu di l'imballazione avanzata, 2.5D si riferisce à l'integrazione di a capa intermediaria, chì hè attualmente fatta principalmente di materiali di siliciu, apprufittannu di u so prucessu maturu è e caratteristiche di interconnessione d'alta densità.
Tecnulugia di imballaggio 3D è 2.5D hè sfarente da l'interconnessione d'alta densità attraversu a strata intermediaria, 3D significa chì ùn hè micca necessariu una strata intermediaria, è u chip hè direttamente interconnessu attraversu TSV (tecnologia à traversu-siliconu).
International Data Corporation IDC prevede chì u mercatu di imballaggi 2.5 / 3D hè previstu di ghjunghje à un tassu di crescita annuale compostu (CAGR) di 22% da 2023 à 2028, chì hè una zona di grande preoccupazione in u mercatu di teste di imballaggi di semiconduttori in u futuru.
2.3 HBM
Un chip H100, H100 nude occupa a pusizione di core, ci sò trè stacks HBM da ogni latu, è i sei HBM add up area hè equivalente à u H100 nude.Questi sei chips di memoria ordinariu sò unu di i "culpevoli" di a mancanza di supply H100.
HBM assume una parte di u rolu di memoria in a GPU.A cuntrariu di a memoria DDR tradiziunale, HBM essenzialmente stacks multiple DRAM memory in una direzzione verticale, chì ùn solu aumenta a capacità di memoria, ma ancu cuntrolla bè u cunsumu di energia di memoria è l'area di chip, riducendu u spaziu occupatu in u pacchettu.Inoltre, HBM ottene una larghezza di banda più altu nantu à a basa di a memoria DDR tradiziunale aumentendu significativamente u numeru di pin per ghjunghje à un bus di memoria di 1024 bits largu per stack HBM.
A furmazione AI hà esigenze elevate per a ricerca di a trasmissione di dati è a latenza di trasmissione di dati, cusì HBM hè ancu in grande dumanda.
In u 2020, suluzioni ultra-bandwidth rapprisentate da memoria di banda larga (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) cuminciaru à emerge gradualmente.Dopu à l'entrata in u 2023, l'espansione loca di u mercatu di l'intelligenza artificiale generativa rapprisintata da ChatGPT hà aumentatu rapidamente a dumanda di servitori AI, ma hà ancu purtatu à un aumentu di a vendita di prudutti high-end cum'è HBM3.
A ricerca di Omdia mostra chì da u 2023 à u 2027, u tassu di crescita annuale di i rivenuti di u mercatu HBM hè previstu di aumentà da 52%, è a so parte di i rivenuti di u mercatu DRAM hè prevista per aumentà da 10% in 2023 à quasi 20% in 2027. u prezzu di HBM3 hè di circa cinque à sei volte di quelli di chips DRAM standard.
2.4 Comunicazione satellitare
Per l'utilizatori ordinariu, sta funzione hè facultativa, ma per e persone chì amanu i sport estremi, o travaglià in cundizioni duri cum'è deserti, sta tecnulugia serà assai pratica, è ancu "salvata da a vita".A cumunicazione satellitare hè diventata u prossimu campu di battaglia destinatu à i pruduttori di telefuninu.
Tempu di posta: 02-Jan-2024