Analisi di fallimentu di chip IC

analisi di fallimentu di chip IC,ICcircuiti integrati chip ùn ponu evitari fallimenti in u prucessu di sviluppu, pruduzzione è usu.Cù a migliione di i bisogni di e persone per a qualità è l'affidabilità di u produttu, u travagliu di analisi di fallimentu diventa sempre più impurtante.Attraversu l'analisi di fallimentu di chip, u chip IC di i diseggiani ponu truvà difetti in u disignu, inconsistenzi in i paràmetri tecnichi, u disignu è u funziunamentu impropriu, etc. U significatu di l'analisi di fallimentu si manifesta principalmente in:

In detail, u significatu principali diICL'analisi di fallimentu di chip hè mostrata in i seguenti aspetti:

1. L'analisi di fallimentu hè un modu impurtante è u metudu per determinà u mecanismu di fallimentu di chips IC.

2. L'analisi di difetti furnisce l'infurmazioni necessarii per un diagnosticu di difetti efficace.

3. L'analisi di fallimentu furnisce ingegneri di cuncepimentu cun migliuramentu cuntinuu è migliuramentu di u disignu di chip per risponde à i bisogni di specificazioni di design.

4. L'analisi di fallimentu pò valutà l'efficacezza di e diverse approcci di teste, furnisce i supplementi necessarii per a prova di produzzione, è furnisce l'infurmazioni necessarii per l'optimizazione è a verificazione di u prucessu di prova.

I passi principali è u cuntenutu di l'analisi di fallimentu:

◆ Unpacking di circuit integratu: Mentre sguassate u circuitu integratu, mantene l'integrità di a funzione di chip, mantene a morte, bondpads, bondwires è ancu lead-frame, è preparate per u prossimu esperimentu di analisi di invalidazione di chip.

◆SEM scanning mirror / analisi di cumpusizioni EDX: analisi di struttura di materiale / osservazione di difetti, analisi di micro-zona convenzionale di a cumpusizioni di l'elementu, misurazione curretta di a dimensione di a cumpusizioni, etc.

◆ Test di sonda: U signale elettricu in uICpò esse acquistatu rapidamente è facilmente attraversu a micro-sonda.Laser: U micro-laser hè adupratu per cutà l'area specifica superiore di u chip o filu.

◆Deteczione EMMI: u microscopiu EMMI à poca luce hè un strumentu d'analisi di difetti d'alta efficienza, chì furnisce un metudu di locu di difetti d'alta sensibilità è micca distruttivi.Puderà detectà è localize luminiscenza assai debule (visibule è infrarossu vicinu) è catturà i currenti di fuga causati da difetti è anomalie in diversi cumpunenti.

◆Applicazione OBIRCH (test di cambiamentu di valore di impedenza indotta da raggi laser): OBIRCH hè spessu usatu per l'analisi di alta impedenza è bassa impedenza in l'internu. ICpatatine fritte, è analisi di percorsu di linea di fuga.Utilizendu u metudu OBIRCH, i difetti in i circuiti ponu esse situati in modu efficace, cum'è i buchi in e linee, i buchi sottu à i buchi, è i zoni d'alta resistenza à u fondu di i buchi.Addizzioni dopu.

◆ Rilevazione di punti caldi di schermu LCD: Aduprate u schermu LCD per detectà l'arrangiamentu moleculare è a riurganizazione in u puntu di fuga di l'IC, è affissà una maghjina in forma di spot differente da altre zone sottu u microscopiu per truvà u puntu di fuga (puntu di difettu più grande di 10mA) chì disturberà u designer in l'analisi attuale.Fixed-point/non-fixed-point chip grinding: sguassate i bumps d'oru impiantati nantu à u Pad di u chip driver LCD, cusì chì u Pad hè cumplettamente senza danni, chì conduce à l'analisi è a rebonding successive.

◆ Test non distruttivi X-Ray: Detect diversi difetti in ICimballaggio chip, cum'è peeling, bursting, vuoti, integrità wiring, PCB pò avè qualchi difetti in u prucessu di fabricazione, cum'è allinamentu poviru o ponte, circuit aperto, short circuit o anormality Difetti in cunnessione, integrità di palle di solder in pacchetti.

◆ A rilevazione ultrasonica di difetti SAM (SAT) pò detectà in modu non distruttivu a struttura in uICpacchettu chip, è effittivamenti detectà diversi danni causati da l'umidità è l'energia termale, cum'è a delaminazione di a superficia di l'ostia, O palle di saldatura, wafers o fillers Ci sò spazii in u materiale di imballaggio, pori in u materiale di imballaggio, diversi buchi cum'è superfici di ligame di wafer. , palle di saldatura, filler, etc.