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1.How per fà una sola wafer di cristallu

U primu passu hè a purificazione metallurgica, chì implica l'aghjunzione di carbone è a cunversione di l'ossidu di siliciu à u siliciu di 98% o più purezza cù redox.A maiò parte di i metalli, cum'è u ferru o u ramu, sò raffinati in questu modu per ottene un metallu abbastanza puru.Tuttavia, u 98% ùn hè micca abbastanza per a fabricazione di chips è sò necessarii ulteriori miglioramenti.Dunque, u prucessu Siemens serà utilizatu per una purificazione ulteriore per ottene u polisilicuu di alta purezza necessariu per u prucessu di semiconductor.
U prossimu passu hè di tirà i cristalli.Prima, u polysilicon d'alta purezza ottenutu prima hè fondu per furmà siliciu liquidu.Dopu, un cristallu unicu di siliciu di sementi hè purtatu in cuntattu cù a superficia di u liquidu è lentamente tiratu in l'altu mentre girava.U mutivu di a necessità di una sola sumente di cristallu hè chì, cum'è una persona chì si mette in fila, l'atomi di siliciu anu da esse allinati per chì quelli chì venenu dopu à sapè cumu si mette in fila currettamente.Infine, quandu l'atomi di siliciu anu lasciatu a superficia di u liquidu è solidificatu, a colonna di siliciu di cristallo unicu disposta in ordine hè cumpleta.
Ma chì rapprisentanu i 8" è 12"?Si riferisce à u diametru di u pilastru chì pruduciamu, a parte chì s'assumiglia à un fustu di lapis dopu chì a superficia hè stata trattata è tagliata in oblee fini.Chì ci hè a difficultà à fà grandi wafers?Comu diciatu prima, u prucessu di fà i wafers hè cum'è fà marshmallows, spinning and shaping them as you go.Qualchissia chì hà fattu marshmallows prima saperà chì hè assai difficiuli di fà marshmallows grossi è solidi, è u stessu passa per u prucessu di pulling wafer, induve a vitezza di rotazione è u cuntrollu di a temperatura affettanu a qualità di l'ostia.In u risultatu, più grande hè a dimensione, più altu hè a velocità è a temperatura di l'esigenza, facendu ancu più difficiuli di pruduce un wafer di 12" d'alta qualità cà un wafer di 8".

Per pruduce una wafer, un cutter di diamante hè allora utilizatu per tagliate l'ostia horizontalmente in wafers, chì sò poi lucidati per furmà i wafers necessarii per a fabricazione di chip.U prossimu passu hè a stacking of houses o chip manufacturing.Cumu fà un chip?
2.Avè statu introduttu à ciò chì i wafers di siliciu sò, hè ancu chjaru chì a fabricazione di chips IC sò cum'è a custruzzione di una casa cù blocchi Lego, impilandoli strati nantu à strati per creà a forma chì vulete.Tuttavia, ci sò uni pochi di passi per custruisce una casa, è u stessu passa per a fabricazione IC.Chì sò i passi implicati in a fabricazione di un IC?A sezione seguente descrive u prucessu di fabricazione di chip IC.

Prima di principià, avemu bisognu di capisce ciò chì hè un chip IC - IC, o Circuitu Integratu, cum'è chjamatu, hè una pila di circuiti cuncepiti chì sò riuniti in una manera stacked.Fendu questu, pudemu riduce a quantità di spaziu necessariu per cunnette i circuiti.U diagramma sottu mostra un diagramma 3D di un circuitu IC, chì pò esse vistu per esse strutturatu cum'è e travi è e culonni di una casa, impilati unu nantu à l'altru, per quessa chì a fabricazione IC hè paragunata à a custruzzione di una casa.

Da a sezione 3D di u chip IC mostratu sopra, a parte blu scura in u fondu hè l'ostia introdutta in a sezione precedente.I pezzi rossi è di culore di terra sò induve l'IC hè fattu.

Prima di tuttu, a parte rossa pò esse paragunata à a sala di a terra aperta di un edifiziu altu.U lobby di u pianu di a terra hè a porta di l'edificiu, induve l'accessu hè acquistatu, è hè spessu più funziunale in quantu à cuntrullà u trafficu.Hè dunque più cumplessu di custruisce cà l'altri piani è esige più passi.In u circuitu IC, sta sala hè a capa di porta logica, chì hè a parte più impurtante di tuttu u IC, cumminendu diverse porte logiche per creà un chip IC cumplettamente funziunale.

A parte gialla hè cum'è un pianu normale.Comparatu à u pianu di terra, ùn hè micca troppu cumplessu è ùn cambia assai da u pianu à u pianu.U scopu di stu pianu hè di cunnette e porte logiche in a sezione rossa inseme.U mutivu di a necessità di tanti strati hè chì ci sò troppu circuiti per esse ligati inseme è se una sola capa ùn pò micca accolta tutti i circuiti, parechji strati anu da esse impilati per ottene stu scopu.In questu casu, e diverse strati sò cunnessi sopra è falà per risponde à i requisiti di cablaggio.