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prudutti

Nuvellu originale originale Circuiti Integrati Microcontroller IC Stock Fornitore BOM prufessiunale TPS7A8101QDRBRQ1

breve descrizzione:


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Attributi di u produttu

TIPU  
categuria Circuiti integrati (IC)

Gestione di l'energia (PMIC)

Regulatori di tensione - Linear

Mfr Texas Instruments
Serie Automotive, AEC-Q100
Pacchettu Tape & Reel (TR)

Tape Tape (CT)

Digi-Reel®

SPQ 3000T & R
Status di u produttu Attivu
Configurazione di output Pusitivu
Tipu di output Ajustable
Numero di Regulatori 1
Tensione - Input (Max) 6,5 V
Tensione - Output (Min / Fixed) 0,8 V
Tensione - Output (Max) 6V
Caduta di tensione (Max) 0,5 V @ 1 A
Current - Output 1A
Current - Quiescent (Iq) 100 µA
Current - Supply (Max) 350 µA
PSRR 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz)
Funzioni di cuntrollu Attivà
Funzioni di prutezzione Over Current, Over Temperature, Inverse Polarity, Under Voltage Lockout (UVLO)
Temperature di funziunamentu -40 °C ~ 125 °C (TJ)
Tipu di muntatura Munti superficia
Pacchettu / Casu 8-VDFN Pad esposta
Paquet di Dispositivi Fornitore 8-SON (3x3)
U numeru di produttu di basa TPS7A8101

 

L'ascesa di i dispositi mobili porta novi tecnulugii à u primu pianu

I dispositi mobili è i dispositi purtati oghje necessitanu una larga gamma di cumpunenti, è se ogni cumpunente hè imballatu separatamente, piglianu assai spaziu quandu sò cumminati.

Quandu i telefoni smartphones sò stati prima introdutti, u terminu SoC puderia esse truvatu in tutte e riviste finanziarie, ma chì hè esattamente SoC?Simply put, hè l'integrazione di diversi IC funziunali in un unicu chip.Fendu questu, micca solu a dimensione di u chip pò esse ridutta, ma a distanza trà i diversi IC pò ancu esse ridutta è a velocità di calculu di u chip aumentata.In quantu à u metudu di fabricazione, i diversi IC sò riuniti durante a fase di cuncepimentu IC è poi fatti in una sola fotomaschera attraversu u prucessu di cuncepimentu descrittu prima.

In ogni casu, i SoC ùn sò micca solu in i so vantaghji, postu chì ci sò parechji aspetti tecnichi per u disignu di un SoC, è quandu i IC sò imballati individualmente, ognuna hè prutetta da u so propiu pacchettu, è a distanza trà noi hè longa, cusì ci hè menu menu. chance d'interferenza.In ogni casu, l'incubo principia quandu tutti i IC sò imballati inseme, è u designer IC hà da passà da solu cuncepimentu di l'IC à capisce è integrà e diverse funzioni di l'IC, aumentendu a carica di travagliu di l'ingegneri.Ci hè ancu parechje situazioni induve i signali d'alta freccia di un chip di cumunicazione ponu influenzà altri IC funziunali.

Inoltre, i SoC anu bisognu di ottene licenze IP (proprietà intellettuale) da altri fabricatori per mette cumpunenti cuncepiti da altri in u SoC.Questu aumenta ancu u costu di cuncepimentu di u SoC, postu chì hè necessariu d'ottene i dettagli di u disignu di tuttu l'IC per fà una fotomaschera cumpleta.Ci si pò dumandassi perchè micca solu cuncepisce unu stessu.Solu una sucietà ricca cum'è Apple hà u budgetu per toccu ingegneri superiori di cumpagnie famose per cuncepisce un novu IC.

SiP hè un cumprumissu

Comu alternativa, SiP hè intrutu in l'arena di chip integrata.A cuntrariu di i SoCs, cumprà l'IC di ogni cumpagnia è i pacchetti à a fine, eliminendu cusì u passu di licenza IP è riducendu significativamente i costi di cuncepimentu.Inoltre, perchè sò IC separati, u livellu di interferenza cù l'altri hè significativamente ridutta.


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