Nuvellu originale originale Circuiti Integrati Microcontroller IC Stock Fornitore BOM prufessiunale TPS7A8101QDRBRQ1
Attributi di u produttu
TIPU | ||
categuria | Circuiti integrati (IC) | |
Mfr | Texas Instruments | |
Serie | Automotive, AEC-Q100 | |
Pacchettu | Tape & Reel (TR) Tape Tape (CT) Digi-Reel® | |
SPQ | 3000T & R | |
Status di u produttu | Attivu | |
Configurazione di output | Pusitivu | |
Tipu di output | Ajustable | |
Numero di Regulatori | 1 | |
Tensione - Input (Max) | 6,5 V | |
Tensione - Output (Min / Fixed) | 0,8 V | |
Tensione - Output (Max) | 6V | |
Caduta di tensione (Max) | 0,5 V @ 1 A | |
Current - Output | 1A | |
Current - Quiescent (Iq) | 100 µA | |
Current - Supply (Max) | 350 µA | |
PSRR | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
Funzioni di cuntrollu | Attivà | |
Funzioni di prutezzione | Over Current, Over Temperature, Inverse Polarity, Under Voltage Lockout (UVLO) | |
Temperature di funziunamentu | -40 °C ~ 125 °C (TJ) | |
Tipu di muntatura | Munti superficia | |
Pacchettu / Casu | 8-VDFN Pad esposta | |
Paquet di Dispositivi Fornitore | 8-SON (3x3) | |
U numeru di produttu di basa | TPS7A8101 |
L'ascesa di i dispositi mobili porta novi tecnulugii à u primu pianu
I dispositi mobili è i dispositi purtati oghje necessitanu una larga gamma di cumpunenti, è se ogni cumpunente hè imballatu separatamente, piglianu assai spaziu quandu sò cumminati.
Quandu i telefoni smartphones sò stati prima introdutti, u terminu SoC puderia esse truvatu in tutte e riviste finanziarie, ma chì hè esattamente SoC?Simply put, hè l'integrazione di diversi IC funziunali in un unicu chip.Fendu questu, micca solu a dimensione di u chip pò esse ridutta, ma a distanza trà i diversi IC pò ancu esse ridutta è a velocità di calculu di u chip aumentata.In quantu à u metudu di fabricazione, i diversi IC sò riuniti durante a fase di cuncepimentu IC è poi fatti in una sola fotomaschera attraversu u prucessu di cuncepimentu descrittu prima.
In ogni casu, i SoC ùn sò micca solu in i so vantaghji, postu chì ci sò parechji aspetti tecnichi per u disignu di un SoC, è quandu i IC sò imballati individualmente, ognuna hè prutetta da u so propiu pacchettu, è a distanza trà noi hè longa, cusì ci hè menu menu. chance d'interferenza.In ogni casu, l'incubo principia quandu tutti i IC sò imballati inseme, è u designer IC hà da passà da solu cuncepimentu di l'IC à capisce è integrà e diverse funzioni di l'IC, aumentendu a carica di travagliu di l'ingegneri.Ci hè ancu parechje situazioni induve i signali d'alta freccia di un chip di cumunicazione ponu influenzà altri IC funziunali.
Inoltre, i SoC anu bisognu di ottene licenze IP (proprietà intellettuale) da altri fabricatori per mette cumpunenti cuncepiti da altri in u SoC.Questu aumenta ancu u costu di cuncepimentu di u SoC, postu chì hè necessariu d'ottene i dettagli di u disignu di tuttu l'IC per fà una fotomaschera cumpleta.Ci si pò dumandassi perchè micca solu cuncepisce unu stessu.Solu una sucietà ricca cum'è Apple hà u budgetu per toccu ingegneri superiori di cumpagnie famose per cuncepisce un novu IC.
SiP hè un cumprumissu
Comu alternativa, SiP hè intrutu in l'arena di chip integrata.A cuntrariu di i SoCs, cumprà l'IC di ogni cumpagnia è i pacchetti à a fine, eliminendu cusì u passu di licenza IP è riducendu significativamente i costi di cuncepimentu.Inoltre, perchè sò IC separati, u livellu di interferenza cù l'altri hè significativamente ridutta.